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金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳希禾增材技术有限公司申请一项名为“一种增材制造装置”的专利，公开号 CN 118682150 A，申请日期为 2024年7月。
专利摘要显示，本申请提供一种增材制造装置，该增材制造装置包括控制模块、激光模块和铺粉模块，该控制模块控制激光模块和铺粉模块，所述激光模块包括能够生成的小光斑的光纤激光模块和生成大光斑的半导体激光模块。所述光纤激光模块通过振镜扫描方式熔融待加工粉末。而半导体激光模块并没有振镜，不进行扫描，直接对铺粉模块的成型工作台上的整个成型区域进行加热，为待加工粉末提供预热的温度场。由于所述半导体激光模块没有振镜等结构，本申请的增材制造装置整体系统结构相较现有技术更简单、更容易操作，且同样可实现近似环形复合激光加工的效果。
本文源自：金融界
作者：情报员
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