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在今年5月，任天堂社长古川俊太郎曾表示，Nintendo Switch 2将会在2025年4月前发布，此前我们也曾报道，这款新掌机的配置已被泄露，其SoC代号为“GMLX3-R-A1”，大概率属于英伟达定制的T239芯片，其CPU部分为8个Cortex-A78内核，GPU部分的CUDA核心数量可能多达1536个。但有趣的是近日有相关媒体报道了AMD也参与了Nintendo Switch 2芯片的竞标，但最后因能效比的问题不敌英伟达。
wccftech跟踪报道了此事，报道文章援引了“摩尔定律已死”频道的最新视频，视频内提到AMD设计的芯片在5W功耗时性能未能达到任天堂的要求，而且AMD希望任天堂可以将Nintendo Switch 2的掌机模式功耗调整至最高15W以达到更强的性能表现，但任天堂综合考虑了电池容量及机身重量等问题后拒绝了AMD的建议。反观NVIDIA的芯片，凭借着同功耗下更强的性能表现以及低廉的制造成本，最终斩获了Nintendo Switch 2的芯片订单。值得一提的是，报道文章特意强调了生产成本低下对于任天堂而言是个非常重要的优点。
根据目前泄露信息，Nintendo Switch 2将搭载英伟达的T239芯片，美光制造的LPDDR5X-7500内存，双通道设计，容量为12GB，存储方面使用了铠侠制造的UFS 3.1闪存，容量为256GB，数据传输速度为2100MB/s。此外，上周有消息称这台掌机的电池容量为20Wh，略高于Nintendo Switch。
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