2024“新材料为AI产业提速”先锋论坛

随着人工智能(AI)技术的快速发展，AI产业正在逐步成为推动全球经济增长的重要力量，引领着新一轮产业变革。在这一过程中，新材料的创新和应用显得尤为关键。为了推动新材料企业抓住AI产业发展的机遇，粉体圈决定于2024年10月22-23日，在深圳举办2024“新材料为AI产业提速”先锋论坛，以下是本次论坛的关注焦点。

焦点一：算力提升对新材料的需求

AI算力芯片，如GPU、FPGA、ASIC和类脑芯片，对高效低能耗的新材料有着巨大需求。例如，磷化铟(InP)在高速数据传输和高频通信中表现出色;金属软磁材料制备而成的金属软磁粉芯电感适用于高性能GPU;金刚石和氮化硼则在AI处理器的热管理中起重要作用。

焦点二：存储技术对新材料的需求

随着AI技术的广泛应用，高密度存储材料(闪存、PCM、MRAM、ReRAM等)的需求显著增加。关键原料如硅、金属层原料Cu和Wu、高k介电材料HfO2及新型存储原材料PCM等都对AI大数据处理至关重要。这些材料不仅能够显著提升存储器件的效率和稳定性，还能满足AI技术对高存储密度的要求。

焦点三：先进封装对新材料的需求

先进封装在提高芯片性能和AI系统效能方面发挥重要作用。目前，低介电常数材料和导热材料是两个主要关注点。低介电常数材料如二氧化硅及有机-无机杂化材料能够减少信号延迟和功耗;导热材料如氧化铝(Al₂O₃)、氮化硼(BN)、金刚石和铜基复合材料保障芯片在高功率下稳定运行。此外，3D封装和异质集成技术的发展，促使新材料在更高密度和复杂结构的封装中发挥关键作用。

焦点四：高效电源对新材料的需求

AI系统需要大量计算能力，对电源性能和效率提出更高要求。基于氮化镓功率器件的电源供应器性能优异，适用于不断升级的生成式AI应用，成为数据中心的理想选择。此外，AI 设备中的电磁干扰和高频工作环境要求使用铁基纳米晶合金等高性能磁性材料。

在当前AI产业发展趋势下，深入探讨关键材料在AI产业中的应用前景对新材料产业的持续发展具有重要意义，在此诚邀各位朋友与行业专家和领先企业一同交流，了解AI产业的最新需求，开拓新的市场机会。

【会议时间】

2024年10月22-23日

【会议地点】

深圳万悦格兰云天酒店

【指导单位】

中国电子材料行业协会粉体技术分会

粉体圈(珠海铭鼎科技有限公司)

【赞助单位】

丹东百特仪器有限公司

深圳市叁星飞荣机械有限公司

上海儒佳机电科技有限公司

珠海真理光学仪器有限公司

北京精微高博仪器有限公司

【支持单位】

江苏密友粉体新装备制造有限公司

【会议嘉宾和报告】

AI硬件与材料创新

周彦昭 首席材料专家

华为技术有限公司

大尺寸磷化铟晶圆的制备及其在AI光芯片应用探讨

赵有文 研究员、博士生导师、首席科学家

中科院半导体研究所、珠海鼎泰芯源晶体有限公司

AI算力新材料：砷化镓基板，磷化铟基板和锗基板

任殿胜 博士、技术总监

北京通美晶体技术股份有限公司

金属软磁粉芯一体电感在AI大算力领域的应用

蔡平平 副总经理

天通凯伟科技有限公司

贵金属装联材料在半导体芯片中的应用

周文艳 博士、主任研究员

贵研铂业股份有限公司

高性能非晶纳米晶材料的开发和应用

李雪松 博士

中科院物理所/松山湖材料实验室

low-α球形氧化铝/氧化硅在先进封装领域的应用(待定)

曹家凯 研发总监、副总经理

江苏联瑞新材料股份有限公司

金刚石半导体材料与器件的新进展

王宏兴 教授、博士生导师

西安交通大学

钽酸锂晶体的制备及其在光子芯片的应用(暂定)

张学锋 博士、总经理

宁夏钜晶源晶体科技有限公司

(持续更新中)

【会议议题】

1、磷化铟、砷化镓和铌酸锂在光通信领域的应用

2、硅基材料和磷化铟材料在单屏集成的应用

3、金属软磁粉芯电感在AI大算力领域的应用

4、氧化铪、氧化锆、氧化钛和氧化铝在AI电容器中的应用

5、石墨烯、二硫化钼在AI存储方面的应用

6、碳化硅、氮化镓在AI服务器电源的应用

7、low-α球铝/球硅在先进封装领域的应用

8、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等材料在增强人工智能硬件方面的潜力

9、贵金属材料在芯片和存储器封装中的应用

10、金刚石和氮化硼等材料在改善AI处理器热管理方面的作用

11、聚酰亚胺(PI)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)在传感器方面的应用

12、GPU算力提升中的材料科学与技术创新

13、铁基纳米晶合金的开发与应用

关注粉体圈，更多相关议题将持续更新....

【参会对象】

1、半导体材料、光电材料、高性能陶瓷、金属等新材料生产企业负责人;

2、相关新材料生产设备制造商;

3、AI芯片制造商、存储设备制造商;

4、智能制造、自动驾驶等AI应用企业;

5、从事AI技术和新材料研究的机构及高校相关课题组;

6、半导体及封装测试设备制造商。

【为什么要参会？】

1、促进行业技术交流，学习同行先进经验，积累新的人脉资源;

2、结识先进设备供应商，把握行业技术发展方向;

3、面对面交流，构建良性产业链经济生态圈，寻找合作商机。

【会议日程】

10月22日 10：00 - 22：00会议注册报到

10月23日 09：00 - 18：00技术交流

18：00 - 20：00 招待晚宴

【参会费用】

会议注册费(含用餐、资料、会务等费用)：2800元/人。9月31号之前，优惠价2500元/人。住宿统一安排，费用自理。

【赞助方案】

协办单位：50000元(含4人注册费)，会议幕墙LOGO形象展示;资料袋，会议胸牌宣传，产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。

赞助单位：20000元(含3人注册费)，会议幕墙LOGO形象展示;产品展示桌一个，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。

支持单位：10000元每家(含2人注册费)，产品展示桌一个，展示板一个。

晚宴冠名赞助，会议礼品赞助请与主办方联系。

【联系方式】（大会组委会）

粉体圈(珠海铭鼎科技有限公司)

电话：0756-8633590 传真：0756-8633591

李幸萍 手机：13168670536

张祖玲 手机：18666974612

【参会回执】