上海
财联社资讯获悉，业界消息称，因四大客户需求强劲，台积电也全力扩充SoIC产能，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至4000~5000片，2025年有机会达到8000片以上，2026年再倍增，以满足未来AI、HPC的强劲需求。
一、人工智能服务器需求推动多种尖端封装技术的进步
摩尔定律的发展速度变慢，一颗芯片能挤进的晶体管数量愈来愈有限，突显芯片封装技术的重要性。SoIC作为3D堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起，统合至同一个封装之内。这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强，也更省电。
TrendForce指出，人工智能服务器需求的不断增长推动了包括InFO、CoWoS和SoIC在内的多种尖端封装技术的进步。先进封装的发展，一方面提升了传统封装原有工艺所涉及的设备、材料需求，同时也为前道设备、先进材料贡献了新的应用场景。甬兴证券认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。
二、相关上市公司：飞凯材料、德龙激光、芯源微
飞凯材料率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断，目前公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光致抗蚀剂及湿制程电子化学品，如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。
德龙激光产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备，包括先进封装应用。
芯源微表示，临时键合机、解键合机是2.5D、3D封装及HBM工艺的重要核心设备，产品市场空间广阔。公司临时键合机、解键合机整体已达到国际先进水平。
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