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金融界2024年9月17日消息，天眼查知识产权信息显示，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司申请一项名为“双面封装方法及双面封装结构“，公开号 CN202410733488.2，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本发明提供一种双面封装方法和一种双面封装结构。所述双面封装方法包括：提供中间塑封结构，中间塑封结构包括基板，基板的背面具有导电柱；在基板的背面安装背面电子元件；在基板的背面贴覆树脂膜，树脂膜至少包覆背面电子元件的侧壁和导电柱的侧壁，导电柱远离基板的端面从树脂膜中露出。如此，可以简化封装工序，降低封装工艺难度和成本。所述双面封装结构可以利用上述的双面封装方法制成。
本文源自：金融界
作者：情报员
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