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金融界 2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市信维通信股份有限公司,信维电子科技（益阳）有限公司申请一项名为“一种多层陶瓷电容器的制备方法及多层陶瓷电容器“，公开号 CN202410710253.1，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本申请提供了一种多层陶瓷电容器的制备方法及多层陶瓷电容器。本申请实施例中，对第一巴块的第一端部和第二端部进行切割处理，使得电极层在第一端部和第二端部露出。上述过程增大了电极层在介质层的有效面积，特别是陶瓷电容器尺寸相同的情况下，通过上述操作方式可以得到容量值和精度更高的陶瓷电容器。并且，在对第一巴块进行压合过程中，由于印刷有电极层的介质层未设计侧边，有效提高了压合的均匀性，减少了第一巴块端差的产生，使得陶瓷电容器减少了分层和裂纹的产生，提升了陶瓷电容器的良品率。
本文源自：金融界
作者：情报员
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