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9月12日消息，欧洲芯片制造商英飞凌表示，它已经开发出世界上首款12英寸氮化镓(GaN)晶圆技术，希望满足高能耗人工智能数据中心和电动汽车中使用的功率半导体快速增长的需求。 (科创板日报)
（来源同花顺，以上信息为南都·湾财社AI大数据自动生成）
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