今年5月,台积电(TSMC)首席执行官魏哲家来到了ASML的总部,与对方的高层会面。台积电似乎改变了之前对High-NA EUV光刻技术的一些看法,外界传言将加快引入新技术和新设备的步伐。随后ASML向媒体确认,今年年底前将向台积电运送High-NA EUV光刻机。
据TrendForce报道,台积电本月将接收首台High-NA EUV光刻机,移送至其全球研发中心进行研究,以满足A14等未来先进工艺的开发需求。传闻魏哲家亲自与ASML谈判并达成了一项协议,通过购买新设备和出售旧型号相结合的方式,将整体价格降低了近20%。
最新报告指出,High-NA EUV光刻机的售价可能超过4亿欧元,由于无法拆卸光学镜头组件,设备比会议室还要高,并且比上一代产品要更长。 台积电从7nm制程节点开始引入EUV光刻技术,目前是全球最大的EUV光刻机拥有者,大概占有着其中65%左右的设备。
ASML表示,正在推进新的光刻技术,并在研发阶段获得了所有EUV客户的支持,而且这些EUV客户都已经下单购买High-NA EUV光刻机。ASML预计,High-NA EUV光刻技术将在2026年转向大规模生产,具体时间表取决于芯片制造商的工艺成本和其他因素。
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