辽宁
8月30日-31日，ASP-DAC 2025 TPC会议在香港盛大举行，在大会主席、清华大学电子系系主任汪玉教授的组织与筹备下，100多位全球顶尖学者共同参与本次亚太区旗舰EDA国际会议。锐成芯微作为半导体知识产权（IP）及解决方案的领先供应商，在此次会议展览现场精彩亮相。
大会主席、清华大学电子系系主任汪玉教授
锐成芯微资深研发总监陈怡代表公司出席展区现场，并参加大会Workshop，与国际顶尖EDA专家、学者们展开了深入的交流学习，共同探讨半导体IP与EDA技术的协同发展和挑战，并向参会嘉宾展示推荐了公司的高性能低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性嵌入式存储IP、高性能无线射频通信IP、有线连接接口IP技术，以及在时钟、数模模数转换、PMU等特色IP上的研发成果。
锐成芯微展位
ASP-DAC 2025 TPC会议的成功举办，不仅为全球集成电路设计自动化领域的专家和企业提供了宝贵的交流机会，也进一步推动了该领域的技术创新和发展。锐成芯微始终与世界顶尖研究人员、学者、产业人士共同分享最新技术与未来趋势，以迎面产业发展带来的新挑战与机遇，向国际舞台展现中国集成电路设计企业的实力和积极的风采。
关于 ASP-DAC 会议
ASP-DAC（Asia and South Pacific Design Automation Conference）是一个专注于电子设计自动化（EDA）领域的国际会议，它是集成电 路设计自动化领域的国际顶级会议之一。该会议主要面向亚洲及南太平洋地区，这里是全球硅芯片设计和制造最活跃的地区之一。ASP-DAC会议为与会者提供了展示最新研究成果、探讨未来技术发展方向的平台，涉及集成电路设计和EDA技术相关的多个领域。会议包 括技术论文发表、专题讨论、Special Session和Tutorial等多种形式，旨在促进EDA研究人员、开发人员以及系统/电路/器件设计研究者之间 的知识交流和思想碰撞。
关于 ASP-DAC TPC 会议
技术程序委员会（Technical Program Committee, TPC）负责会议的技术内容，确保会议论⽂的质量和相关性。TPC由领域内的专家组成， 他们来⾃世界各地的学术界和⼯业界。会议的议题覆盖了从系统级建模和设计⽅法到物理设计和时序分析等多个⽅⾯，包括但不限于嵌⼊式 系统、⽹络物理系统、物联⽹系统、软件、存储软件和应⽤、硬件和嵌⼊式安全等。
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