北京
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金融界9月2日消息，东芯股份披露投资者关系活动记录表显示，2024 年上半年随着行业库存调整接近尾声、终端产品需求正在逐渐回暖。在车用、高性能计算（HPC）和物联网 AIoT 等长期需求的支持下，半导体市场正在恢复增长轨迹。公司产品需求和价格随着行业的逐步回暖也在逐步进入上升通道。报告期内，公司研发费用1.06 亿元，同比增加 26.31%，占当期营业收入 39.72%。未来将继续保持高水平的研发投入，包括持续的研发项目投入以及对 WiFi7 系列产品的研发投入。产品销售结构基本没有变化，SLC NAND 占比约一半，MCP 约 30%，NOR 和 DRAM 约 20%。公司将以存储业务为核心，从多方面进行产业链上下游的整合工作，尽可能多的在客户端导入公司更多产品，进一步丰富公司产品品类，拓展行业应用领域，优化业务布局，为客户提供更多样化的芯片解决方案。
本文源自：金融界AI电报
作者：电报君
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