华为9月新品发布会：问界M9与智界R7汽车及三折叠屏手机亮相

华为终端今日正式宣布，其备受瞩目的“见非凡品牌盛典及鸿蒙智行新品发布会”将于9月10日14:30正式拉开帷幕。此次发布会，华为将带来一系列创新性与颠覆性的产品，包括问界M9与智界R7两款全新汽车，以及备受期待的三折叠屏手机。然而，令人遗憾的是，鸿蒙NEXT系统并未在此次发布会上首发亮相。

华为常务董事、终端BG董事长余承东在发布会上前表示：“华为最具引领性、创新性、颠覆性的产品来了。”这一表述无疑为即将发布的新品增添了更多期待与神秘感。

在汽车领域，问界M9与智界R7的亮相无疑将成为本次发布会的重头戏。问界M9自今年3月起就备受关注，其申报信息从原先的六座变更为五座/六座，并调整了选装保育费，进一步满足了市场的多样化需求。而智界R7则早前已被官方透露将于9月正式上市，其具体配置与性能同样引人关注。

与此同时，华为在智能手机领域的创新同样不容小觑。据透露，华为此次发布的三折叠屏手机采用了内折+外折+双铰链的先进设计，折叠态下并不显得厚重，展开后机身右侧还提供了一个类似“笔槽”的结构，为用户提供了更多的便利与实用性。

该手机屏幕尺寸预计将达到10英寸左右，并搭载麒麟9系平台，性能强劲，排期更是早于Mate 70系列，显示出华为在折叠屏技术上的领先地位。

然而，值得注意的是，尽管鸿蒙系统作为华为自主研发的操作系统备受瞩目，但此次发布会并未安排鸿蒙NEXT系统的首发。这或许意味着华为在鸿蒙系统的升级与迭代上采取了更为谨慎的态度，以确保其在技术上的成熟与稳定。

此外，值得关注的是，华为在9月份的活动不仅仅局限于新品发布会。9月9日，华为还将举办首届海思全联接大会，此次大会以“以创新启未来”为主题，旨在打造一个开放、共享的产业平台。会上，华为海思将展示其最新的芯片技术成果，包括麒麟系列手机芯片、昇腾系列AI服务器芯片等。有分析认为，此次大会的召开正式官宣了海思的回归，其芯片产品有望向全球所有厂商开放供应，这将对整个科技产业产生深远的影响。

问界M9与智界R7汽车的亮相、三折叠屏手机的发布以及海思全联接大会的召开，都将为华为在汽车、智能手机以及芯片领域的发展注入新的动力。我们期待华为能够继续以创新为引领，为用户带来更多优质的产品与服务。