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金融界 2024 年 8 月 29 日消息，天眼查知识产权信息显示，上海泽丰半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆老化测试系统及探针卡“，授权公告号 CN118376822B，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本申请提供一种半导体晶圆老化测试系统及探针卡，应用于半导体晶圆测试、探针卡技术领域，其中探针卡进行分层结构设计及叠放设计，包括安装板、PCB 板、陶瓷基板、弹簧探针和固定环，安装板、PCB 板、陶瓷基板和固定环通过设计相应的进出气结构部位，并基于层叠密封连接，共同为晶圆提供密闭腔进行老化测试，且弹簧探针直接与晶圆和 PCB 板进行电连接，有利于探针卡各项性能能够在老化测试中的保持一致性，从而提供安全性、可靠性和一致性均良好的一种全新探针卡，为晶圆生产中的早期老化测试提供可使用的探针卡，让晶圆及早通过老化测试来暴露设计和生产缺陷。
本文源自：金融界
作者：情报员
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