河南
过去几年里，全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷，但作为长周期内极具成长性的赛道，半导体行业的投资热情并未消失，半导体企业间的并购也从未停止。集微网搜集整理全球半导体行业并购事件，分析半导体行业并购趋势，发布《全球半导体并购报告（2024年7月）》。
据集微咨询统计，2024年7月，全球共发生超285起半导体企业并购事件（包括传闻和撤回），环比增加43起（18%），同比增加137起（93%）。本月并购数量环比上升，同比大幅增长。
按所处交易阶段划分，宣布阶段64起，完成阶段109起，假设完成阶段76起，待定阶段10起，传闻阶段20起，撤回了6起。
按所处国家或地区划分，中国大陆有78起，为数最多，日韩地区42起，中国台湾5起，亚洲其他地区共19起，美国44起，欧洲地区70起，其他地区有27起。
2024年7月，有156起并购事件披露了标的金额，总额近268亿美元，平均交易金额1.72亿美元，平均交易金额环比增加39%。其中，超过10亿美元的有6起，1~10亿美元有21起，千万~1亿美元有60起，低于千万美元的有69起。近十二个月平均交易金额1.79亿美元(中位数)。
目前，《全球半导体并购报告-第二十四期（2024年7月）》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
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