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金融界2024年8月25日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江泓芯半导体有限公司取得一项名为“一种石英环的磨圆机“，授权公告号CN21560751U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开的一种石英环的磨圆机，包括旋转环，旋转环转动安装在磨圆机工作台上；旋转环的内侧面上固定安装有多个弹簧，多个弹簧沿着旋转环的内侧面均匀分布；包括卡件，卡件的一端与弹簧的一端固定连接，卡件的另一端设置有用于贴合石英环的弧形面；还包括用于限制卡件的两个限位环，限位环通过连接杆固定在旋转环的内侧面上，卡件滑动安装在两个限位环之间。本实用新型利用卡件对石英环从圆周外侧面进行夹持，降低对石英环的覆盖面积，使得石英环在打磨时可以顺利打磨到内侧边缘，提高石英环的打磨质量。
本文源自：金融界
作者：情报员
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