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xMEMS Labs 宣布的创新冷却技术是一项突破，有可能彻底改变智能手机和平板电脑等超小型设备。这项技术被称为“片上风扇”，厚度仅为 1 毫米，令人难以置信，并实现了前所未有的高性能冷却。作为伴随AI时代到来的发热问题的创新解决方案而受到关注，预计将于2026年安装在实际设备中。这项技术对提高移动设备性能的影响是不可估量的。
xMEMS XMC-2400 µCooling芯片开启新时代
xMEMS Labs开发的XMC-2400 µCooling芯片是世界上第一款用于超小型设备的全硅主动微冷却风扇。该芯片的创新之处不仅在于其体积小，还在于其高冷却性能。
首先，这款芯片的尺寸和重量值得注意。它的尺寸为 9.26 x 7.6 x 1.08 毫米，仅比信用卡稍厚，而且重量不到 150 毫克，极其轻巧。它比传统的非硅冷却解决方案小 96%，重量轻 96%。这种极小的尺寸使其可以安装在智能手机和平板电脑等轻薄设备中。
在性能方面，XMC-2400 µCooling芯片也令人印象深刻。考虑到其尺寸较小，其每秒高达 39 立方厘米的空气流动和产生 1,000 帕斯卡背压的能力令人印象深刻。此外，功耗预计仅为 30 mW，可实现有效冷却，同时对电池消耗的影响最小。
技术特点也很有趣。该芯片采用压电 MEMS 技术并以超声波频率运行，使其安静且无振动。这意味着可以在不影响噪音等用户体验的情况下实现冷却。它还具有IP58级防尘防水性能，使其坚固耐用，可以承受恶劣的使用环境。
xMEMS首席执行官Joseph Jiang谈到了这项技术的重要性： “我们创新的 µCooling‘片上风扇’设计正值移动计算的关键时刻，这对消费者来说是一个巨大的挑战，直到 XMC-2400 出现之前，主动冷却解决方案并不存在，因为这些设备是如此之小。薄的。”
这项新技术的到来对传统智能手机中依赖被动冷却或热节流的冷却方法提出了挑战。例如，当今的高端智能手机采用被动冷却技术，例如三星 Galaxy S24 和 Pixel 9 Pro 等“均热板”，以及 iPhone 15 Pro 上的大型石墨散热器。然而，通过这些方法，很难完全防止高负载下的性能下降。
通过主动冷却XMC-2400 µCooling芯片，可以抑制运行AI等高负载应用时的性能下降，有效降低设备表面温度。这意味着为用户提供更加舒适、稳定的设备体验。
而且，该芯片的潜在应用领域非常广泛。它不仅有可能彻底改变智能手机和平板电脑，还有薄型笔记本电脑、VR耳机、SSD和无线充电器等各种电子设备。特别是，这种冷却技术预计将在满足与人工智能发展相关的日益增长的计算需求方面发挥重要作用。
xMEMS将于2025年第一季度开始发货XMC-2400样品，预计将于2026年安装在实际智能手机中。这种创新的冷却技术可能会对未来移动设备的设计和性能产生重大影响。预计它将加速人工智能和其他高性能应用的普及，极大地扩展我们日常使用的设备的可能性。
来源
- xMEMS 实验室：xMEMS 推出 1 毫米薄的主动微冷却“片上风扇”
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