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金融界 2024 年 8 月 8 日消息，天眼查知识产权信息显示，泰晶科技股份有限公司申请一项名为“石英芯片检测系统及其方法“，公开号 CN202311844720.1，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本发明公开石英芯片检测系统及其方法，涉及石英芯片领域。该发明包括以下步骤：S1、石英芯片加工；S2、质量检测；S3、精度检测；S4、电学性能检测。该发明利用外界的激振电路对第二锚点区上的两个第二表面电极进行压电激励，即可使得第一振梁区和第二振梁区在谐振频率点处形成振动，通过检测第一振梁区和第二振梁区的振动频率即可达到检测效果，同时通过对石英芯片加工步骤、质量检测步骤和精度检测步骤进行有效控制，使得石英芯片从材料要求、质量检测要求和精度检测要求均可以满足压电检测要求，使得进行电学性能检测时，不容易受到其他因素的影响，进而可以达到有效的检测效果。
本文源自：金融界
作者：情报员
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