三星半导体罢工已两周，企知道产业报告：中国半导体迎出海新机

7月23日，据韩媒报道，三星电子与其最大工会“全国三星电子工会”举行的第九轮工资谈判再次无果而终，双方在工资涨幅、工会权益等关键问题上仍存在较大分歧。

据悉，这是自工会7月8日发动全面罢工以来，双方首次面对面谈判。此前，在三星集团未给出回应后，工会主席孙宇慕还直言，“本次大罢工的目的就是要中断生产。”

此次罢工，主要由负责生产存储芯片的DS（半导体事业）部门率先发起，在首次参加罢工的6500人中，有5211人任职于半导体设备、制造及研发岗位。究其原因，主要是三星电子决定将DS（半导体事业）部门的绩效激励奖金预期支付比例调整为0%，这在历史上也是前所未有的激进做法。

三星电子，不仅是全球知名的消费电子产品制造商，也是全球最大的存储芯片生产商。但根据三星电子在2023年的财报数据，公司全年净利润下降至15.5万亿韩元（约合814亿元人民币），同比下降了72.17%。

其中，三星电子的DS部门在2023年更是出现了创纪录的亏损，亏损额达到了14.88万亿韩元（约合781亿元人民币），几乎与集团全年净利润相当。

虽然三星电子将原因归咎于行业下行周期，但DS部门如此拖后腿的表现，除了更换部门负责人外，公司还史无前例地将全部门的绩效激励奖金的预期支付比例调整为0%，这也为后面的大罢工埋下了伏笔。

事实上，三星电子的这一说法，并不能服众。从2023年开始，随着全球范围内服务器出货量激增，尤其是AI服务器的需求显著增长，存储芯片行业已迎来了复苏。特别是高性能计算对内存带宽的需求不断提高，由大模型海量算力需求催生出的存储HBM芯片重新受到重视。

受益于AI领域的硬件需求，三星电子的业绩迅速回暖。根据此前发布的一季报和业绩预告，三星电子今年一季度营业利润达到6.6万亿韩元（约合348亿人民币），同比剧增931.25%；二季度营业利润高达10.4万亿韩元（约合549亿人民币），同比骤增1452.24%。

尽管公司业绩显著提升，但三星电子还是“背刺”了自己的员工，直接调整绩效激励奖金为0%，也就是零奖金。员工认为，行业复苏，公司的盈利大幅增长，奖金比例却仍然低于往年水平，这让他们感到非常不公平，于是便进行了罢工。

三星电子“罢工”事件，不仅对三星电子自身造成了影响，波及自身芯片供应链，也可能成为中国半导体产品突围的绝佳机会。根据中国海关总署数据显示，2024年1-5月，我国集成电路出口金额同比增长21.2%，超越同期汽车20.1%的同比增幅。4月集成电路产量同比增幅高达31.9%，超过工业机器人（25.9%）与汽车（15.4%）等产品。

目前，中国半导体产业下游覆盖方向逐渐丰富，芯片制程逐渐成熟，在政策的强力支持和全球消费电子市场复苏的巨大影响之下，我国的半导体出口有望继续提升，行业迎来一波大机遇。

根据世界半导体贸易统计(WSTS)最新预测，2024年全球半导体市场规模为6112亿美元（前预测值为5884亿美元），同比增长16.0%。2024年前六个月，中国芯片产能同比增长高达35%以上，全年有可能将超越韩国和中国台湾，成为全球第一。

半导体产业链，整体可分为上、中、下游三个板块，上游为半导体的支撑产业，由半导体材料和半导体设备等构成；中游为半导体制造产业链，包含IC的设计、制造和封测三个环节，其生产的产品主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器；下游则是半导体的应用领域。

而半导体产品，主要可分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器四类，即位于半导体产业的中游，是半导体制造产业链中的一环。

企知道基于大数据洞察、政策和产业分析，带来以下半导体产品产业分析报告：

聚焦自主创新，行业竞争格局渐变

伴随着人工智能技术新一轮爆发式发展，全球半导体产业在逐步复苏，新质生产力护航中国制造出海，“中国芯”开始驰骋海外。2024年上半年，我国半导体销售额在全球占比水平在29%左右，占比缓慢抬升，中国半导体产业迎来重要发展转型机遇期。

行业分布：高企占比高，广东领跑全国

据企知道产业分析报告显示，半导体产品产业在全国有5600多家相关企业，海外有4300多家相关企业。其中上市企业和高新技术企业占比较高，专精特新企业也有一定分布，这些优质企业主要集中在广东、江苏和上海等发达地区。

企知道产业分析报告显示，广东省以近60%的企业数量占比成为半导体产品产业的集中地，其次是江苏和上海。这一分布情况反映了半导体产业在中国的发展布局，主要集中在经济发达和科技创新能力强的地区。

行业变化：扶持性政策放缓，重点支持创新研发

据企知道产业分析报告显示，这几年半导体产品产业获得了不同级别的政策支持。从2021年至2023年，国家级政策扶持增速逐年下降，省级政策在2022年增速放缓后于2023年有所回落，而市级政策增速在2023年出现明显下滑。

在政策支持上，研发创新投入占比最大，显示政策重点推动半导体产业的创新研发。商贸发展投入和企业荣誉奖励也是重要的支持方向，共同促进了产业的全面发展。

发明引领技术革新，国产设备替代加速

在中美经贸科技领域的摩擦升级的背景下，国内半导体产业生态和制造体系逐步完善，国内半导体市场将持续快速增长，半导体行业国产化进程进一步加速。

行业发展：有效专利占比高，发明专利占主导

根据企知道产业分析报告显示，全球半导体产品产业的专利总量达到169万件之多，有效专利41万件左右。中国在这一领域的专利总量达到33万多件，有效专利达到了14万件左右。

注：我国专利申请最晚18个月公开，专利总量数据截至 2021 年。

在专利类型分布中，发明专利一直占据主导地位，但实用新型专利的数量和占比也在逐年提升。外观设计专利虽然数量较少，但每年都有一定数量的申请。

行业趋势：中芯国际进前十，核心部件技术成研发热点

企知道产业分析报告显示，在全球专利申请人排行中，三星电子名列前茅，位居第一、第二的位置，台积电进入前五，中芯国际进入TOP 10。

目前中国半导体产品产业的研究热点主要集中在三极管、半导体产品、光电耦合器、失效分析及雪崩三极管等技术领域。

市场投融资放缓，步入调整期

此次产业分析报告，企知道聚焦半导体产品产业的资本市场热度，为从业者带来最新的投资洞察和生意机遇。

投融资趋势：从2022年开始，融资数量和金额逐渐减少

企知道产业分析报告显示，在投融资上，尽管融资数量和金额在2022年达到高峰，但2023 年出现了显著下滑，显示出市场环境的变化对半导体产业投融资的较大影响。

在单笔融资金额方面，虽然2023年平均每笔融资金额较2022年略有下降，但仍保持在较高水平，为2.89亿元，这说明尽管融资活动减少，但每笔交易的规模依然可观。

目前，半导体产品产业的相关投资机构主要包括士兰微电子、洲明科技、韦尔半导体等，就投资事件数量而言，士兰微电子以28项投资事件名列前茅。

当前，世界百年未有之大变局加速演进，中美科技领域摩擦升级，全球经济和产业格局错综复杂，充满变数。

2024年的二十届三中全会，提出了健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度，以半导体为首的行业，在人工智能和大数据的加持下将焕发出坚韧的生命力和创新力，走自主可控、自立自强之路，帮助中国制造业挺起高质量发展脊梁。