【简讯】JEDEC公布DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM标准；iQOO 13关键参数曝光…

JEDEC公布DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM标准

日前，JEDEC固态存储协会宣布，即将推出新的先进存储模块标准，包括DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM标准的关键细节。

据悉，MRDIMM全名为Multi-Ranked Buffered DIMMs（多路复用双列直插式内存模块），是将两个DDR5 DIMM组合在一起，然后提供双倍的数据传输速率，并保持相同的容量、可靠性、可用性和可维护性（RAS）特性。

正在设计中的DDR5 MRDIMM的数据传输速率预计从12.8 Gbps起步，可在单个通道上组合和传输多个数据信号，有效地增加了带宽，无需额外的物理连接，提供无缝的带宽升级。其他计划的功能包括：

与RDIMM平台兼容，可实现灵活的终端用户带宽配置

采用标准DDR5 DIMM组件，包括DRAM、DIMM外形和引脚、SPD、PMIC和TS

利用RCD/DB逻辑工艺能力实现高效I/O扩展

利用现有的LRDIMM生态系统设计和测试基础设施

支持多代扩展至DDR5-EOL

在不改变DRAM封装的情况下，计划提供Tall MRDIMM外形尺寸，以提供更高的带宽和容量。这种外形将使DIMM上安装的DRAM单芯片封装数量增加一倍，而无需使用3DS封装。

作为JEDEC的JESD318 CAMM2存储模块标准的后续产品，JC-45正在开发适用于LPDDR6的下一代CAMM模块，目标数据传输速率超过14.4 GT/s。按照JEDEC的规划，还将提供24-bit位宽子通道、48-bit位宽通道并支持连接器阵列。

三星Galaxy Tab S10 Ultra现身跑分网站

7月23日消息，三星Galaxy Tab S10 Ultra现身Geekbench跑分网站，其型号为SM-X926B，搭载联发科天玑9300+平台，单核成绩2141，多核成绩5533，预装Android 14系统。

据悉，Galaxy Tab S10 Ultra将会在10月份亮相，同期发布的还有Galaxy Tab S10+和Galaxy Tab S10。其中Galaxy Tab S10 Ultra拥有14.6英寸120Hz超大尺寸屏幕，这是迄今为止尺寸最大的天玑9300+平板，也是史上最强悍的天玑平板。

规格方面，天玑9300+采用了全大核的CPU架构，其中超大核频率达到了3.4GHz，另外3个频率达到了2.85GHz，还有4个频率为2.0GHz的A720大核，安兔兔总成绩能突破230万分。

另外，Galaxy Tab S10 Ultra还将配备12GB内存，支持S Pen手写笔，支持外接键盘，可以变身一台移动办公设备。

iQOO 13关键参数曝光

今天，有数码博主曝光了一款骁龙8 Gen4新旗舰部分关键规格。该机采用京东方2K直屏，全线换屏幕形态模具，工程机5000万像素三摄DECO变化不大，电池容量设定6开头，没有无线充。结合此前的爆料，新机预计为iQOO 13，该博主还表示，这款手机“应该是规格最满的纯直屏”。

核心性能上，高通骁龙8 Gen4采用自研Nuvia架构，采用全新双集群八核心CPU架构方案。该处理器将采用台积电第二代3nm工艺，综合性能要对标苹果A18 Pro。

据了解，iQOO 13将仅推出一个标准版，但标准版在部分参数上可以对标之前的Pro版。

浪潮信息否认与英伟达分销中国特供B20芯片

日前，有媒体报道称，英伟达正为中国市场开发一款全新旗舰AI芯片，该芯片将符合美国目前的出口管制相关规定，且英伟达将与其在中国的经销商之一浪潮集团合作，分销这款暂定名为“B20”的芯片。

对此，浪潮信息在互动平台回应称：“公司目前未开展与‘B20’相关业务与合作，该消息不属实。”

根据英伟达2025财年第一财季财报，在数据中心业务方面，英伟达来自中国客户的营收占比已经从2023财年的19%，降低至2024财年的中个位数百分比。英伟达CEO黄仁勋在财报会上表示，由于种种限制，中国数据中心业务已经显著降低，公司将继续尽最大可能服务中国客户。

iPhone 17系列参数曝光

据数码博主i冰宇宙的爆料，iPhone 17系列阵容将发生重大变化，由iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max和iPhone 17 Slim组成，屏幕尺寸分别是6.27英寸、6.27英寸、6.86英寸和6.65英寸，所有机型全部标配LTPO面板，支持ProMotion可变刷新率，这是苹果史上第一次在标准版机型上支持高刷新率。

不止于此，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max还将首次配备12GB大内存，后置三颗4800万像素摄像头。

另外，iPhone 17将会搭载A19芯片，这颗芯片仍然采用台积电3nm制程。

业内人士手机晶片达人曾经透露，iPhone 17将继续使用台积电的3nm工艺，2nm工艺要到2025年底才会量产，所以iPhone 17肯定赶不上。真正的2nm技术飞跃，消费者需待iPhone 18系列面世时方能体验。

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