芯报丨智联安厦门设立子公司安达智芯，并计划投资2亿元

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0718期

❶智联安厦门设立子公司安达智芯，并计划投资2亿元

据厦门火炬高新区消息，近日，北京智联安科技有限公司在厦门软件园三期设立子公司厦门安达智芯科技有限公司，并计划投资2亿元。作为智联安的南方总部，安达智芯是其规划技术研发中心和运营中心，重点布局5G定位芯片、车规激光雷达芯片产品。在厦门软件园三期设立的子公司正是智联安在卫星通信芯片战略部署上落下的重要一子。据悉，智联安由清华校友吕悦川、钱炜先生于2013年在北京创办，十年来坚持通信芯片核心技术全部自研的技术路线，已陆续推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、RedCap定位芯片等重量级产品。

❷台州：鼓励国有企业投资入股上市/拟上市公司、高新技术企业等

近日，台州市国资委发布《关于加快台州国资国企高质量发展的意见》，提出实施资本赋能“星火计划”。深入实施“国民共进”行动，聚焦主业和产业链发展，鼓励国有企业引入高匹配度、高认同感、高协同性的战略投资者，推动产业革新和管理革新，实现双向赋能、共同发展。放大资本功能，撬动产业发展，加大对实体经济、现代制造业的支持力度，鼓励国有企业投资入股上市公司、拟上市企业、高新技术企业等，推动国有资本高效运营、循环增值。

❸复旦大学团队发现新型高温超导体

钛媒体App 7月18日消息，复旦大学物理学系赵俊教授团队利用高压光学浮区技术成功生长了三层镍氧化物La4Ni3O10高质量单晶样品，证实了镍氧化物中具有压力诱导的体超导电性 (bulk superconductivity)，其超导体积分数达到86%。研究还发现，该类材料呈现出奇异金属和独特的层间耦合行为，为人们理解高温超导机理提供了新的视角和平台。

❹总投资约30亿元，高可靠性高功率半导体器件IDM项目在宜兴签约

7月16日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在宜兴正式签约。此次签约的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目总投资约30亿元，其中固定投资约22亿元，由国联集团、江苏资产牵头，联合半导体行业产业专家江苏新纪元半导体有限公司（筹）联席董事长纪刚、力鼎资本和其他产业投资机构注册成立专项并购基金，完成集成电路晶圆制造与封装测试公司和半导体芯片代理销售公司的并购，并在宜兴经开区设立项目公司从事生产高可靠性高功率半导体元器件产品等业务。

海外要闻

❶ 韩媒：SK海力士HBM4内存使用台积电N5版基础裸片

《科创板日报》17日讯，报道称，SK海力士将采用台积电N5工艺版基础裸片（BaseDie）构建HBM4内存。SK海力士和台积电双方于今年4月签署了合作谅解备忘录，宣布将就HBM内存的基础裸片加强合作。此前有消息称，SK海力士的首批HBM4产品（12层堆叠版）有望于2025年下半年推出。(韩国经济日报)

❷ 美国商务部与环球晶圆达成初步条款 后者将获4亿美元资助

财联社7月17日电，美国商务部7月17日宣布与环球晶圆（GlobalWafers）子公司签署了不具约束力的初步条款备忘录。美国政府将根据《芯片和科学法案》提供高达4亿美元的直接资助，以帮助关键半导体晶圆的生产。美国商务部公告显示，根据投资建议，环球晶圆将在得克萨斯州、密苏里州等地建设工厂，生产300毫米硅晶圆。

❸ 三星电子将收购英国知识图谱技术创企Oxford Semantic Technologies

三星电子当地时间7月17日宣布，同意收购英国知识图谱技术初创公司Oxford Semantic Technologies，未披露协议条款。三星电子表示，Oxford Semantic Technologies专注于知识图谱技术，该技术可用于更好地个性化人工智能应用。

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