上海
证券之星消息，根据天眼查APP于7月9日公布的信息整理，重庆芯联微电子有限公司公布天使轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括国家集成电路产业投资基金，建信股权。
重庆芯联微电子有限公司的历史融资如下：
重庆芯联微电子有限公司（简称XLMEC公司）是重庆市政府重磅打造的一家12吋高端特色集成电路工艺线项目，总投资超250亿元，于2023年10月27日在重庆注册成立，聚焦55-28nm技术节点，规划总产能4万片/月，其中一期产能2万片/月。公司以打造西部地区最先进特色工艺晶圆厂和世界一流的汽车芯片制造企业为目标，主要从事车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片研发、生产和销售，涵盖商用飞机、轨道交通、工业控制、医疗电子等领域。公司坚持与产业链上下游合作伙伴协同发展，互利共赢，共同推动集成电路行业高质量发展，带动和促进重庆市与西部地区电子信息产业的转型升级。
数据来源：天眼查APP
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