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金融界 2024 年 7 月 12 日消息，天眼查知识产权信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“体声波谐振器及其制备方法“，公开号 CN202410434730.6，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种体声波谐振器及其制备方法。在制备方法中，使第一牺牲层未填满第一腔体，使得下电极层可下沉至第一腔体内，降低了下电极层凸出于衬底顶表面的高度，从而可改善下电极层的端部角度对压电材料层的膜层质量的影响，进而也无需使下电极层的端部过渡延展而形成平缓坡度，因此可改善下电极层的端部过度延展而引起的能量损耗的问题。同时，由于下电极层下沉至其下方的腔体内形成了相对平坦的表面，如此即可基于一相对平坦的表面制备压电材料层，有利于降低压电材料层内的晶格缺陷，提高压电材料层的膜层质量。
本文源自：金融界
作者：情报员
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