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金融界2024年7月9日消息，天眼查知识产权信息显示，广东依顿电子科技股份有限公司取得一项名为“一种多层导热的线路板”，授权公告号CN221306165U，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种多层导热的线路板，包括散热基板、线路层组以及导热并且导电的传导层，线路层组设置在所述散热基板其一表面上，所述线路层组包括相互叠放的至少两层导电层，相邻的两层所述导电层之间叠放有第一绝缘层，位于所述线路层最下方的所述导电层与所述散热基板之前叠放有第二绝缘层，所述线路层组设置有至少一个贯穿各个所述导电层以及所述第一绝缘层的连通孔，传导层涂覆在所述连通孔的内侧壁以使得多个所述导电层相互电连接以及多个所述导电层的热量经过传导层传导至所述散热基板，本设计提供良好的散热能力，满足布置发热较高的电子元件的需求，加工制造工序简单，降低生产成本。
本文源自：金融界
作者：情报员
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