北京
分享至
金融界2024年6月28日消息，天眼查知识产权信息显示，泰晶科技股份有限公司取得一项名为“一种超微型音叉石英晶体及谐振器“，授权公告号CN221240345U，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种超微型音叉石英晶体及谐振器，包括：音叉组件，音叉组件包括固定块、两个振动部及连接部，两个振动部经由固定块向外延伸且对称设置，并连接于固定块，连接部包括两个连接臂，两个连接臂经由固定块向外延伸且对称设置，并连接于固定块，连接臂相对振动部远离固定块的中轴线设置，连接臂的周向外壁开设有至少一个用于填充导电银胶的凹槽组，以提高连接臂与导电银胶的紧固度。本实用新型能解决现有技术在连接臂上开孔会削弱焊接臂的强度，从而导致音叉晶体片的使用寿命降低的问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
