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世界最大半导体委托生产公司台湾TSMC子公司先锋国际半导体公司和荷兰芯片设计公司及制造商恩智浦半导体将在新加坡投资 78 亿美元（约合565亿元人民币）建设晶圆制造厂。
根据周三发布的一份联合声明，先锋将持有合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company 60%的股份，恩智浦将持有40%的股份。
两家公司表示，VSMC工厂将为汽车、工业、消费和移动设备市场生产晶圆。台积电将把项目所需的基础制造技术授权给VSMC。
联合声明称，新工厂预计将于2024年下半年开工建设，晶圆将于2027年发货给客户，预计将在新加坡创造约1500个就业岗位。
晶圆片是用来制造微芯片的半导体材料薄片。
声明称，恩智浦将向新加坡工厂投资16亿美元，先锋集团计划投资24亿美元。两家公司还将提供额外的19亿美元，以支持该工厂的长期产能，其余资金由第三方提供。
恩智浦总裁兼首席执行官库尔特•西弗斯表示:“恩智浦将继续采取积极行动，确保其拥有具有竞争力的成本、供应控制和地理弹性的制造基地，以支持我们的长期增长目标。”
先锋集团于2019年以2.36亿美元收购了总部位于纽约的合同芯片制造商GlobalFoundries在新加坡的一家不太先进的晶圆工厂，该公司表示，新工厂将帮助其实现制造业务的多元化。
去年，GlobalFoundries投资40亿美元在新加坡开设了一家芯片制造厂，该公司总裁称赞了新加坡政府的产业政策。2022年，台湾联华电子公司向其在新加坡的微芯片工厂投资了50亿美元。
邻国马来西亚也成为半导体公司的投资热点，美国芯片巨头英特尔(Intel)和GlobalFoundries都对其进行了投资。其他公司也制定了在该国开展业务的计划。
去年，恩智浦投资了台积电在德国德累斯顿的第一家芯片工厂，这是台积电在欧洲的第一家工厂。
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