盘点碳化硅领域的复旦大佬，撑起行业半壁江山？

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1955年，LELY提出生长高品质碳化硅的方法，从此碳化硅成为重要的电子材料。

一年之后，1956年，中国第一个半导体专门化培训班由复旦的谢希德与北大的黄昆共同主持，成为我国一大批半导体人才的发源地。经谢希德等一众老师培训的300多位学者，日后分别成为两院院士、大学教授和企业工程师，在科研一线和生产一线，将半导体技术薪火相传，成为中国“芯”的第一批宝贵人才。

1983年1月，谢希德被选为复旦大学校长，她清楚地意识到在新技术革命的发展趋势下，基础理论研究和工程技术的结合发展已成为必然趋势

4年之后，科锐制造了出世界上第一块商用碳化硅衬底，奠定了碳化硅产业大发展的基础。

碳化硅等新型半导体材料的创新发展，有赖于物理、化学、材料、电子等多学科的深厚积累。而作为综合性大学的复旦,其学科交叉优势得到了充分发挥,为碳化硅行业源源不断地输送了大量人才。碳化硅行业有大量的复旦校友，本文将梳理部分碳化硅产业的知名复旦校友。

芯联集成

赵奇

芯联集成总经理

芯联集成总经理赵奇毕业于复旦大学应用物理系，曾长期担任华虹NEC和中芯国际企业规划负责人赵奇先生拥有二十几年半导体行业工作经验，曾长期担任华虹NEC和中芯国际企业规划负责人，是优秀的半导体工厂规划专家，在半导体工艺设备技术、工厂布局规划、生产效率提升、成本控制、运营管理等方面有丰富的经验积累和造诣。赵奇先生作为发起人之一，筹划推动了中芯国际和绍兴市政府合作的中芯集成项目落地。

刘煊杰

芯联集成联合创始人、执行副总裁

芯联集成联合创始人、执行副总裁刘煊杰目前为复旦大学微电子学系博士在读，曾长期担任中芯国际特殊工艺研发负责人，在传感器、功率器件和先进封装领域有突出贡献，共获国内外发明专利 55 项，多次担任国家重大科技专项项目负责人，同时担任上海MEMS及智能传感芯片产业技术创新战略联盟理事，上海交通大学硕士生导师，享受上海张江高新区特殊人才津贴。刘煊杰先生曾获2016年中国半导体创新产品和技术奖，2017年上海市浦东新区科学技术奖。

芯联集成成立于2018年3月份，公司于2023年5月份于科创板发行上市，成为发展最快的半导体企业之一.芯联集成是目前国内最大的碳化硅MOSFET制造基地，公司目前8英寸碳化硅晶圆已经下线，在国产8英寸碳化硅制造领域处于领先地位。目前，芯联集成的碳化硅产品已实现月产5000片以上的规模，预计2024年碳化硅业务营收将超过10亿元。长期来看，公司碳化硅业务市场占有率目标是达到全球30%。

士兰微

陈向东

士兰微创始人、董事长毕业于复旦大学物理电子半导体专业。在创立士兰微之前，曾在甘肃国营第八七一厂绍兴分厂担任车间副主任，并在华越微电子有限公司担任常务副总经理等职务。1997年，陈向东与范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等六位同事共同创建了杭州士兰电子有限公司，即士兰微前身，并担任董事长。

士兰微便秉承创新驱动的发展理念，不断加大研发投入，推动技术进步和产品升级。经过多年的努力，士兰微已经成为国内领先的集成电路设计企业之一，其产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等多个领域。

士兰微在碳化硅行业进展迅速。2022年，士兰微启动了SiC功率器件生产线建设项目，2023年碳化硅器件试生产，2024年士兰微产能已经超过5000片/月。2024年5月，士兰微宣布建设“8英寸产线”，建设完成后将在厦门形成年产72万片的生产能力。

目前，士兰微的碳化硅产品已经上车，公司预计碳化硅主驱模块装车数量在5月单月将超过8000辆、6月单月将超过2万辆。

清纯半导体

张清纯

现任复旦大学特聘教授，博士生导师，上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任，复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所所长，复旦大学工程与应用技术研究院宽禁带半导体与超越照明研究所副所长，专长于宽禁带半导体物理与器件的教学、科研、应用与产业化，长期从事SiC器件的研发和产业化，是该领域国际知名专家。

张清纯老师曾经在全球碳化硅行业的鼻祖Cree工作近13年。2019年底全职回国，入职复旦大学，领衔建立“上海碳化硅功率器件工程技术研究中心”，培养高水平的第三代半导体高端人才，健全国内碳化硅半导体产业链，推动中国碳化硅芯片国产化；2021年3月创立了清纯半导体。清纯半导体自成立以来，大力突破国产SiC功率器件设计及大规模制造瓶颈，产品性能达到国际领先水平。清纯半导体作为中国设计能力最强的企业之一，已经推出了全系列的750V、1200V、1700V及高压碳化硅功率器件，覆盖车规、光储、充电桩等领域，并通过了相关的车规验证测试。2022年领衔建立复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所，致力打造国内领先、国际一流的碳化硅技术研发平台，推动产学研结合。

瞻芯电子

张永熙

瞻芯电子创始人、CEO

瞻芯电子创始人、CEO张永熙1993年至2000年在复旦大学物理电子学专业学习，后在新泽西州立大学（Rutgers University）攻读博士，读博期间，研发了世界上第一款碳化硅功率集成电路，并于2008年获得博士学位。博士毕业后就职于美国TI公司模拟技术研发部，入选Senior Member Technical Staff。2017年7月在临港创办上海瞻芯电子科技有限公司，始终专注于碳化硅功率器件芯片和驱动芯片的产业化。

经过6年多的发展，瞻芯电子的SiC MOSFET已经完成车规级认证，并且累计量产出货超过700万颗，并且在浙江义乌建成了6英寸SiC晶圆厂，到24年2月底累计产出13000片6寸晶圆，成为国内少有的SiC芯片IDM企业。

瞻芯分管市场的副总曹峻同样毕业于复旦大学，拥有逾20年半导体行业技术、市场和销售管理经验，服务过多家晶圆厂和芯片设计公司。

另外，公司副总黄海涛、陈伟都持有复旦大学微电子学硕士学位。

东微半导体

王鹏飞

王鹏飞1998年本科毕业于复旦大学化学系，2001年硕士毕业于复旦大学微电子学院，2003年博士毕业于德国慕尼黑工业大学。主要从事新型微电子器件的研发。曾获国家高层次人才计划科技创新领军人才、上海市特聘专家、上海市高校特聘教授等荣誉称号。在德国慕尼黑工业大学攻读博士学位期间，命名了知名的TFET（隧穿场效应晶体管）器件，并首次制造出互补隧穿晶体管（CTFET），在不到三年的时间以最高荣誉成绩博士毕业。王鹏飞博士毕业后加入德国半导体公司英飞凌科技公司后，作为第一发明人研发了多项核心器件，多项技术被应用至该公司DRAM产品中。后担任复旦大学微电子学院教授、博导，专用集成电路与系统国家重点实验室副主任。王鹏飞曾在Science杂志上发表高质量的研究论文，先后获授权发明专利70余项，其中美国专利授权30余项。发明了互补隧穿场效应晶体管、半浮栅无电容式存储器、半浮栅光传感器、GreenMOS、SFGMOS等微电子器件，多项技术实现量产。

2008年，王鹏飞与龚轶联合创办了苏州东微半导体有限公司，在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。公司于2022年在科创版上市成功，并且利用募集资金扩大新型功率半导体器件的研发投入。

在碳化硅业务方面，苏州东微半导体股份有限公司和国内一线碳化硅代工厂合作，公司第一代Si2C混合器件以及SiC SBD，SiC MOSFET已经趋于成熟。2024年东微推进第二代SiC MOSFET的研制，东微第二代和国内外领先的SiC MOS器件的水平相当。并且公司已经启动第三代以及第四代SiC MOSFET的开发，立志成为业界主要的SiC功率器件厂商。

此外,碳化硅行业各个领域都有众多复旦校友,我们在此列举了部分代表人物"：

曹健林 原科技部副部长

原科技部曹健林副部长一直是中国第三代半导体产业的重要推动者，他毕业于复旦大学物理系，曾担任第三代半导体产业技术创新战略联盟指导委员会主任，目前任季华实验室理事长、主任

夏玉山 希科半导体 董事长

毕业于复旦大学材料科学系，获硕士学位，曾在英威腾担任副总经理。希科半导体科技（苏州）有限公司专注于第三代半导体核心关键材料—碳化硅外延晶片（SiC Epitaxy Wafer）的研发与产业化。

边逸军 江丰电子总经理

复旦大学微电子学与固体电子学博士，现任江丰电子董事、总经理，曾任武汉新芯集成电路制造有限公司助理总监、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司总监。

江丰电子通过控股子公司从事研发、生产和销售碳化硅（SiC）半导体外延晶片业务，目前相关产线建设正在积极推进中，已具备一定的生产能力。

袁述 中科汉韵董事长，82级复旦物理系校友

晶能微CTO 卢基存

1999年在复旦大学 物理电子学 取得博士学位

赵文政：喆塔科技创始人暨CEO

复旦大学MBA，为多家碳化硅行业头部衬底、外延和制造企业提供以数据驱动的一站式数字化与良率提升解决方案。

彭博方，澈芯科技创始人、总经理

复旦大学微电子学院博士后。2012年起，先后在上海微电子装备有限公司和ASML从事前道光刻和测量技术的研发。

隋晓明，天岳先进副总经理，复旦大学微电子硕士，微电子博士在读。

在碳化硅的下游应用领域，有大量的复旦校友，如宁德时代副董事长李平是复旦校友，在阳光电源、蔚来汽车等企业都有高管是复旦校友。

2024年6月26日下午，复旦大学校友会化合物半导体产业合作委员会成立仪式将在IPF 2024 碳化硅大会举办，众多复旦系碳化硅行业高管将集聚一堂，共商产业合作。复旦大学微电子学院院长张卫将主持揭牌仪式，张清纯校友将主持圆桌论坛。会议详情请见下图，欢迎扫码报名参会。

IPF 2024 第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会

暨化合物半导体产业高峰论坛

—— 穿越周期 | 韧性增长

主办单位：InSemi Research、锡山经济技术开发区

协办单位：PCIM Asia 无锡能芯检测实验室 复旦大学校友总会集成电路行业分会

战略合作：湖南三安半导体、晶能微、赛晶亚太半导体科技、阿基米德半导体

特邀赞助：合盛新材料、芯三代半导体、泰克科技、诚联恺达、华科智源、开悦半导体、忱芯半导体、亚舍立、晶瑞电子材料、英威腾、喆塔科技

赞助单位：泓浒半导体、三海电子、成川科技、愿力创、卓尔半导体、东方中科、高坤电子、海姆希科、贝思科尔、津上智造、成禹精密、智湖信息、知用电子、广东致能

媒体合作：碳化硅芯观察 半导体行业观察

会议时间：2024年6月26-28日

会议地点：无锡锡山 长三角工业芯谷会议中心

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