北京
分享至
金融界5月31日消息，有投资者在互动平台向振华风光提问：公司具备做推理或人工智能芯片的设计、封测能力吗？
公司回答表示：公司暂未布局人工智能芯片研发。在封装能力方面，公司向第四代晶圆级先进封装延伸，完成高密度、高可靠的单芯片封装，多芯片叠层封装和SiP系统级封装能力建设。
本文源自：金融界AI电报
作者：公告君
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
