新思界：2024年热固性聚酰亚胺PI市场正处在放量增长阶段

热固性聚酰亚胺PI市场正处在放量增长阶段

热固性聚酰亚胺（PI-s）与热塑性聚酰亚胺（TPI）同属于聚酰亚胺（PI）。作为耐温等级最高的树脂之一，热固性聚酰亚胺PI树脂长期使用温度可达400℃，短期使用温度可达550℃。由于其具有优异的热氧稳定性、力学性能、介电性能及良好的成型工艺性而逐渐成为耐高温复合材料领域最主要的基体树脂之一。
在需求方面，热固性聚酰亚胺具有优异的耐热性能、力学性能、介电性能及成型工艺性，以其制备的复合材料广泛应用于航空航天、军工、汽车等领域，特别是在航空航天领域，热固性聚酰亚胺已成为航空航天耐高温基体树脂的研究热点。
根据新思界产业研究中心发布的《2024-2028年中国热固性聚酰亚胺PI行业市场深度调研与发展趋势预测研究报告》显示，2020-2023年，中国热固性聚酰亚胺市场需求呈现逐步扩大态势，需求量超过50吨，需求增速保持在双位数水平。未来，受益于热固性聚酰亚胺本身的优异性能和应用市场的发展带动，中国热固性聚酰亚胺市场需求仍将保持增长趋势。

我国热固性聚酰亚胺行业正处于发展初期阶段，市场应用有限，技术积累不足，虽然有一定量的研发企业，但实现生产的企业较少，部分企业虽然有规模较大的产能布局，但产能利用率极低，主要企业的生产波动影响行业的短期供给。

在生产方面，与国外相比，中国在热固性聚酰亚胺（PI）领域的研究较为落后，市场份额掌握在进口品牌及少数几家企业手中，但进口品牌往往是以型材的形式，国内领先企业如黄山金石木塑料科技有限公司、常州市尚科新材料有限公司、杭州塑盟特科技有限公司等，国产产品在质量和性能上与进口产品仍有一定差距，需进一步提高。

新思界产业研究人士认为，航空航天、军工产业是国家综合国力的集中体现和重要标志，我国在这两大领域始终保持着较高的资金投入，航空航天、国防军工产业规模不断扩大，技术实力也逐渐增强，对于高端材料的需求持续提升，为热固性聚酰亚胺（PI）行业发展奠定基础。

未来，产业资源的不断聚集将推动技术与人才的积累，为我国热固性聚酰亚胺（PI）行业在需求量级上的大幅提升提供良好机遇。预计2024-2029年，随着市场供给能力的提升以及热固性聚酰亚胺（PI）应用范围的扩大，热固性聚酰亚胺行业需求量将继续保持增长趋势。