山东
IT之家 5 月 22 日消息，VR 产业分析师 Roland Quandt 和 Brad Lynch 近日透露高通正在向 VR 头显制造商提供高通骁龙XR2 Gen 3（SXR2330）和XR2+ Gen 3芯片（SXR2350）的测试样品，相关芯片代号为“Project Matrix”，支持16GB RAM、UFS 4.0 和单眼4K面板。
高通在CES 2024中推出了XR2+ Gen 2芯片参考设计方案，不过目前尚未有 VR 头显厂商实际出货搭载相关芯片的设备，而目前高通正在测试的高通骁龙XR2 Gen 3和XR2+ Gen 3芯片据称是 XR2+ Gen 2芯片的“变体”。
消息源 Lynch 透露，考虑到研发周期，相关芯片在功能和带宽上与 XR2+ Gen 2 “几乎相同”，但使用骁龙 X Elite 中的 Oryon CPU，而不是 Arm Cortex 内核，而GPU方面据称也将更加节能。
作为参考，目前 VR 大厂Meta公司在 Quest Pro 头显中使用 XR2+ Gen 1芯片，并在Quest 3 使用 XR2 Gen 2芯片，预计该公司将在Quest Pro 2或Quest 4头显中用上骁龙XR2 Gen 3系列芯片，不过可能要等待相当长一段时间。
此外，IT之家先前曾报道，三星目前正在开发一款“对标”苹果Vision Pro 的头显，这款头显也有一定可能换用骁龙XR2 Gen 3系列芯片。
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