高质量低成本，欧美担心中国钢铁故事会在芯片上重演

还在大跃进时代，中国就把大炼钢铁作为改变国运的大事。大炼钢铁最后以失败告终，但改革开放后，中国钢铁不顾世界对“夕阳产业”的定义，硬是成长为第一个“中国vs世界”的骨干行业。即使在去产能和新冠肆虐的2022年，中国钢铁产量依然占世界54%。

中国钢铁也摆脱了只能生产普通钢的囧境，各种特殊钢被一个一个拿下，已经很少有中国急需但不能生产的钢种了。甚至连圆珠笔钢这样实际上没有多大需求、完全可以留给外国专业小厂的钢种也拿下了，尽管在规模经济方面并不合理。

中国钢材还做到了性能高度定向裁剪。欧美不断有“xx项目用中国钢材结果测试中不达标”的案例，但深究一下，原因几乎永远是“中国钢材完全符合招标规格，但在未标明性能上不达标”。钢材有各种性能指标。传统方法冶炼的钢材在性能上实际上是“打包”的，主要性能达标了，次要性能“自然”达标，传统冶炼方法决定了这些性能是相关的，就像红烧肉不必规定必须软烂一样，红烧肉就不可能是外脆里嫩的。

但中国新式冶炼方法和质量控制可以做到“你要什么性能我就做到什么性能达标，你不要求的就随我了”。这不是偷工减料，只是正常、合理的工艺优化。但这打破了欧美工程设计界的习惯。比如说乙烯过程的换热器具有各种强度指标，但在招标时，低温强度指标没有单列，结果中国钢材造出来的换热器通不过低温压力测试。然而，要是指定低温强度，中国完全能提供达标钢材，否则北方寒冷地区的高铁钢轨还怎么用？当然要加点钱，而且依然比欧美同规格钢材便宜。只是要无底线压价，不注明关键性能指标要求，那就不是中国钢材的问题了。

中国钢材凭高质量和低成本横扫世界，欧美对中国钢材已经谈虎色变了。

现实地说，在高质量钢和特殊钢方面，欧美并无太大焦虑，用量小，自己能解决，焦虑主要在于普通钢。然而，普通钢或许不够高大上，但是在各种工商应用中最常见。不夸张地说，对于钢铁公司，特殊钢赚钱；对于国家和整体经济，普通钢才是脊梁。

中国钢铁的发展不是因为中国人对钢产量有执念，而是因为庞大的基建和工业需求。中国钢材大量出口是中国基建放慢步伐后才开始的，而且出口并不占中国钢产量的主导，只是搂草打兔子，顺带的，价格上也比国内市场更加有利可图。中国之外的基建在规模和速度上与中国没法比，所以中国钢材涌入世界市场后，大片“扼杀”了本来就在挣扎中的美欧钢铁工业，只是在贸易保护和中国去产能中有所缓解。

欧美非常担心中国钢铁的故事会在中国芯片上重演。

中国是世界上最大的芯片消耗国。根据美国花旗集团数据，在2022年，按照价值计算，中国消耗了1800亿美元的芯片，占世界总额5740亿美元的31.4%，为最大单一市场。

按照芯片数量，中国国产占比已近2/3，但按照价值，依然只有20%左右

另一方面，中国国产芯片也在迅猛发展。按照芯片数量，中国国产占比已近2/3，但按照价值，依然只有20%左右。显然，中国在高性能、高价值芯片方面还大量依赖进口。

这当然是令人遗憾的，也是中国正在发力追赶的。但比照中国钢铁的故事，中国在传统芯片方面的迅猛发展可以比照中国在普通钢方面的发展，这才是脊梁。

中国半导体国产（深蓝）、出口（浅蓝）、进口（灰色）历年走势

中国是芯片进口大国，但在新冠和世界需求下降、国产替代、美国禁运的多重打击的综合作用下，中国芯片进口（灰色）出现大幅度下降，而国产产量（深蓝）迅速恢复，出口（浅蓝）也在加速恢复。

芯片平均价值进出口差值的大趋势，处理器有所拉大，可能是因为同类芯片价格有天然的下降趋势而产品升级受到美国禁运的影响而暂时停滞，但其他芯片在持续缩窄

中国半导体市场还在继续强势增长

最大的问题是，中国半导体市场还在强势增长。这意味着中国具有像“基建拉动钢材”一样的半导体需求-供应链，完全能实现自主增长，然后在国内增长放慢的时候，卷向世界。

美国对中国半导体的打压正在从高端芯片向传统芯片转移，因为美国突然发现传统芯片不仅应用广泛，而且构成高端芯片的发展基础。中国从普通钢到特殊钢的过程很可能在芯片重演。美国（和欧洲）传统工业的重建已经受制于钢铁，未来工业的兴建要是再受制于芯片，那就真完了。

美国现在对荷兰、日本继续施压，要求配合对中国封锁传统芯片的生产设备和器材，但荷兰、日本反映冷淡。

在欧美主要半导体制造端供应商中，中国市场占美国Applied Materials的44%，Lam Research的40%，KLA的41%；荷兰ASML的39%；日本东电的47%，Screen Holding的41%，Disco的38%。对于这些主要大厂而言，中国是无可争议的第一大市场。

美国可以不顾Applied Materials、Lam Research、KLA的死活，因为半导体出口只占美国外贸的小头，但荷兰对华出口里，半导体是绝对大头，总不能靠第二大出口麦芽糖来平衡对华贸易逆差。日本的情况也没有好多少。

更重要的是，荷兰、日本指望美国打干脆利落的歼灭战，而没有胃口陪美国打添油战，他们耗不起。在中国加紧打造国产半导体供应链的现在，他们既有动力与中国半导体工业保持友好状态，在未来也继续分一杯羹，又确信跟随美国无底线打压的结果是赔了夫人又折兵。美国以为抓着半导体供应链的缰绳，突然发现手里牵着的只是缰绳的线头，而中国马车还在保持飞奔。

中国还在继续依靠国家、企业、社会的力量，加大对半导体的投入。集成电路大基金在贪腐丑闻之后恢复运作，据称在2027年前能筹集3倍于美国CHIP法案的投资。美国可以限制美国投资向中国流动，但没法限制长臂都管不到的国际游资，更没法限制中资。中国不是第一桶金时代了，中国现在有钱，缺的是好的投资机会。

与主要半导体经济体相比，中国对半导体的研发投入实际上还是低，有很大的增长空间，这也意味着很大的全行业增长空间

ASML和尼康都明确指出，美欧对中国半导体的发展只有加入还是坐视的区别，但没有阻止的选项。中国现有技术能生产7nm甚至5nm芯片。美国对荷兰、日本的施压包括中断对中国设备的技术服务，希望在中国进口的半导体制造设备寿命耗尽后产能塌方。但中国国产线也在加速发力，华尔街不顾政治正确，开始推荐中微半导体和北方华创作为长期投资对象，这也是ASML和尼康不愿得罪中国的原因之一。

中国半导体的前路不会一帆风顺，但发展大势已经清晰。按照价值计算，中国芯片国产化率已经达到20%，在2030年前达到30%没有悬念，很可能达到50%。

中国钢铁是在美欧“不注意”中发展起来的，中国芯片能顶着美欧刻意打压而席卷吗？这是事关中美国运的大事。短期趋势是美国气势汹汹，实际上是气急败坏，长期趋势看来对美国不利。