金融界5月15日消息,有投资者在互动平台向宝鼎科技提问:请问公司子公司金宝电子募投的两个项目进展如何?预计何时全面达产?
公司回答表示:金宝电子募投项目只有一个7,000吨/年高速高频板5G用(HVLP)铜箔项目,一期项目预计年内投产,达产时间尚不确定。
本文源自金融界AI电报
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