可借鉴的Fab“作业”：晶合集成与芯联集成的崛起与转折

【摘要】Fab厂商普遍承压的情况下，晶合集成与芯联集成逆势展现了不错的成绩，其成长路径具有一定代表性。

其中，两家公司分别受到了合肥和绍兴两地政府的大力支持。

不仅如此，团队建制也同样重要。晶合集成依靠中国台湾地区工艺团队和力晶科技的技术支持，芯联集成则在中芯国际技术背景下专注于MEMS和功率半导体。

在半导体产业飞速发展的过程中，Fab行业的成功也不仅依赖于技术，高管的运营能力和企业的策略选择也同样重要。天时、地利、人和往往缺一不可。

以下为正文：

国内Fab正处于飞速扩张的阶段。短短几年间，其数量已经从数十家上升到百余家，市场规模持续增长，技术工艺路线也在不断换代。

尽管有着不少政策扶持，从量到质的过程依然走的很艰难。不少国内Fab企业仍然面临着包括技术闭塞、设备陈旧、人才短缺在内的诸多问题。

在这样的条件下，有两家Fab逆势而行，跑出了不错的成绩。

一家是落户合肥的晶合集成，另一家则是处于长三角城市绍兴的芯联集成。同属于近几年成长起来的Fab厂，二者的发展路径有其代表性。基于此，有必要观察两家企业的财务状况和商业模式，剖析其现状的同时，找出可借鉴的共性。

01

硬指标：净利润、现金流与稼动率

尽管芯联集成与晶合集成同属于Fab中的优势厂，在财务指标方面还是有较大的不同。

具体来看，在2023年，芯联集成实现营业收入53.24亿元，同比增长15.59%。相比之下，晶合集成的营业收入更多，达到72.44亿元，但同比却下降了27.93%。（如图1）

（图1）

对比两家公司的营业收入数据，我们可以看出，虽然晶合集成的营业收入总额高于芯联集成，但其同比下降的幅度也较大，这反映出晶合集成在面临市场挑战时可能存在一定的经营压力。

在2023年，芯联集成的净利润出现了亏损，为-19.58亿元。而晶合集成的净利润则为2.12亿元，虽然较2022年有所下降，但仍然实现了盈利。

从净利润的对比来看，晶合集成在盈利能力方面表现较好，而芯联集成则面临较大的挑战。芯联集成的亏损可能来源于市场竞争的加剧、成本控制不力、研发投入过大等因素。而晶合集成虽然净利润有所下降，但仍然能够保持盈利状态，这与公司的成本控制、市场策略以及产品竞争力等因素有关。

在2023年，芯联集成的经营活动现金流量净额为26.14亿元，同比增长95.93%。

因此，尽管芯联集成处于亏损状态，按照当前的态势，其现金流还能在2024年内实现对公司亏损的覆盖。不过，如果想要维持长期的发展，改善盈利能力是必要的手段。尤其是对于其它现金获取能力稍弱的Fab厂来说，当背靠的资源更少时，处境无疑会更加艰难。

而晶合集成的经营活动现金流量净额为-1.61亿元，同比下降102.56%。这一数据表明公司可能存在资金压力，也会给晶合带来更多的流动性成本。

进入2024年，第一季度芯联集成净利润为-2.42亿元。相比之下，晶合集成的净利润为正，达到0.79亿元。

进一步考察二者扣除非经营性损益后的净利润，芯联集成的亏损额度进一步扩大至-2.99亿元。这也意味着，公司的亏损主要来源于日常经营活动，而非一次性或偶发性的非经营性损失。从当前的阶段来看，公司仍处于高速发展阶段，尤其是对于半导体行业来说，需要大额的固定资产投入及持续的研发投入以保持产品的技术领先。这不仅对芯联集成，对其它Fab厂也是一个不小的压力。

晶合集成扣除非经营性损益的净利润仍有0.57亿元，从这一点看，晶合的盈利能力相对较强。

当然，亏损并不是单一评价指标，从营收上看，芯联集成的营业收入同比增长率高达104.44%，这或许会成为芯联集成后续实现扭亏为盈的信号。

在现金流量方面，二者较为稳定。芯联集成经营活动产生的现金流量净额为3.06亿元，晶合集成的经营活动产生的现金流量净额更高，达到3.95亿元。

从现金流量净额同比增长率来看，芯联集成和晶合集成均实现了较快的增长。

截至2024年第一季度，芯联集成的同比增长率为40.68%，晶合集成的同比增长率则更高，达到197.22%。（如图2）

（图2）

相较于前面的两项指标，Fab行业往往还需要考虑一个更重要的指标：稼动率。

稼动率是指设备在所能提供的时间内为了创造价值而占用的时间所占的比重，也可以理解为一台机器设备实际的生产数量与可能的生产数量的比值。过低的稼动率会降低产能利用率，而过高的稼动率会加快设备磨损和折旧。

当前形势下，Fab厂面临较高的市场压力，这对相关企业的生产效率提出了不小的要求。

虽然从报表中已有数据无法直接计算出稼动率，但从已有信息调研，晶合的稼动率水平适中，而芯联受到市场影响，其稼动率情况相对压力更大。

晶合在2024报中表示，其产能利用率维持在较高水平，尤其是55nm生产线产能利用率较高，而其固定资产折旧维持在正常水平，有研究表明，其适当稼动率拉动了其利润快速增长；芯联受到2023年行业市场产能利用率普遍低于80%的影响，稼动率处于较低水平。

收入占比上，芯联在依赖于晶圆代工同时，逐步扩展模组封装业务。

公司晶圆代工收入占比高达91.07%，同比增长25.73%；模组封装收入占比7.93%，同比增长32.89%。凭借在晶圆代工领域的技术、质量及客户资源的优势，公司正打造高规格车规级工艺平台，并积极推进模组封装业务布局。

而晶合作为成熟的Fab企业，其晶圆代工占主营业务比例更高。

主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入比例分别为84.79%、6.03%、6.04%、1.71%，其中DDIC占比最高，主要得益于2023年市场需求的显著复苏。从制程节点看，55nm、90nm、110nm、150nm代工占主营业务比例分别为7.85%、48.31%、30.47%、13.38%。

由此可见，对于新建的一众Fab厂来说，不仅要保持足够的现金流，还要在争取盈利上下功夫，更重要的是，如何提升该厂的生产效率，保持足够的产能利用率。这一过程中，成建制的团队、足够的政府支持和业务选择都同样重要。

02

人和：团队建制与激励方案

尽管Fab产业最重要的是大量的资本和技术投入，但往往都绕不开团队建制和高管的过往技术基因。

对此，一位资深的半导体从业者认为，拥有完整工艺团队的企业在后续竞争中才有较强的后劲。工艺团队不完整，相应会造成工艺开发能力不行，同时还要面对更高的设备购买成本和运营成本。

一旦整个行业进入拼内功的阶段，真正的考验才刚刚开始。

两家Fab厂的成长都与这点密切相关。

一位接近芯联集成的从业者透露，芯联集成在创立之初受到了其母公司技术团队的支援。厂的工艺能力没问题，由原相对完整的团队独立组建，专注于其擅长的工艺领域，特别是MEMS及功率技术方面。

在技术方面，有消息称，芯联集成在成立时，就继承了中芯国际特色工艺模拟类芯片的技术，这也奠定了其后来的技术基础。

目前，芯联集成的执行副总经理刘煊杰、资深副总经理肖方、副总经理严飞均是来自中芯国际有技术背景的成员。

而据另一位从业者介绍，晶合集成背后也有一支由中国台湾地区团队主导的工艺团队，同时其高管团队构成中也包含很多大陆的相关专业人士。

晶合的高管团队中，有技术背景的人士多来自其中国台湾的母公司力晶。其中，总经理蔡辉嘉、资深副总经理资深副总经理、资深副总经理郑志成均为来自力晶的技术背景人员。

创始初期，力晶直接以LCD显示驱动芯片相关的90nm、110nm、150nm工艺技术入股晶合，由此，晶合能够实现快速盈利并站稳脚跟。

除此之外，两家Fab厂已经构建了相应的激励制度。

其中，芯联已经形成了一系列包括员工持股计划、期权激励计划及员工参与战略配售在内的股权激励措施。

芯联2023年报显示，至今，芯联已授予超过1000人次的员工各类型股权激励，这些员工合计持有公司约8.86%的股份。在报告期末，第一期股票期权激励计划的第一行权期取得显著成效，激励对象合计行权超过2280万份，占该期449名激励对象可行权股票期权数量的83%。公司也已经分阶段成功实现了17万片月产能的车规级智慧工厂建设目标。

晶合则于2023年8月推出了2023年限制性股票激励计划草案，旨在以每股10.07元的价格，首次向399名核心员工授予共计1805.52万股限制性股票，这极大提升了员工的积极性。

03

地利：产业链集群与地方政府支持

当前形势下，一家重资源的Fab厂，在成立初期很难离得开外界援助，地方政府则往往承担了大部分支持工作。

对晶合来说，合肥政府在运营授权、人员配备、土地基建等多方面都对其进行了支持。

晶合集成的高管成员如朱才伟、朱晓娟等均来自合肥政府或国有企业。同时背靠中国科学技术大学，实现人才汇聚。

不仅如此，合肥从前些年开始就立足于“打造IC之都”，实际上为晶合一类的企业提供了良好的发展环境。给予大量发展补贴的同时，《合肥高新区2019年推动产业高质量发展政策体系》为晶合提供了大量在生产用地、生产设备等固定资产融资方面的支持和补贴。

另一边，绍兴市对芯联集成做了不少政策倾斜。

其中，绍兴滨海新区自2020年8月起积极布局集成电路产业，设立百亿级产业基金，截至2022年底已投资多个子基金和项目，累计投资金额近60亿元，带动项目协议投资额近200亿元。同时，国家中小企业发展基金实体子基金、绍兴市产业基金及“绍芯谷”城市更新基金等相继设立。

而作为绍兴“集成电路名片”的启动项目、锚点项目，芯联在绍兴政府支持下4个月内就实现了厂房完工到生产线开工。

更重要的是，由于政策支持，合肥和长三角地区实际上云集了大量产业链上下游企业，两家企业能得到不错的订单支持其运营，这是创立初期不可或缺的一环。

04

尾声：身处“天时”，仍需“借力”

不可否认的是，地方Fab企业在发展过程中会面临诸多难题。

就发展阶段而言，一家Fab度过所谓的“死亡之谷”的时间取决于设备导入、产能释放以及折旧等多种因素，通常需要数年时间，一旦成功度过，后续运营成本将相对减少，压力也将有所减轻。

但问题就在于，这数年的压力并不容易缓解，机会几乎是稍纵即逝的。

晶合集成在2019年市场呈现上升趋势后迅速抓住市场机遇成功上市，相比之下，当前市场环境下上市的企业将面临更大的困难和挑战。

相似的，芯联成立后，借助于中芯国际和绍兴地方的帮助，也得到了可观的来自欧洲的代工订单顺利度过难关。

一将功成万骨枯。Fab产业繁荣发展的背景下，挣扎求存的厂商还有很多。

从整个大环境来看，这其中不仅有技术的较量，还要在适当时候拥有地方资源的紧密支持，同时对高管团队提出了不小的考验。而当行业趋于稳定，对工艺能力和团队建制的考验才刚刚浮出水面。

这其中，天时、地利、人和往往缺一不可。