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根据英特尔之前公布的计划，下一代Arrow Lake处理器将在2024年内发布。其中桌面版本的Arrow Lake-S将会采用LGA 1851插座，P-Core和E-Core都分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构，并采用Intel 20A工艺制造计算模块。
图：英特尔CEO帕特-基尔辛格展示采用Intel 20A工艺打造的Arrow Lake晶圆
据VideoCardz报道，Arrow Lake-S将启用新的命名规则，对应的是Core Ultra 200系列，共提供13款产品，相比以往要少得多，包括：
Core Ultra 200K系列 - TDP为125W，共3款
Core Ultra 200非K系列 - TDP为65W，共3款
Core Ultra 200F系列 - TDP为65W，共2款
Core Ultra 200T系列 - TDP为35W，共2款
新一代的K系列处理器有三款，分别是Core Ultra 9 285K、Core Ultra 7 265K和Core Ultra 5 245K，对应的核心/线程数量分别为24C/24T（8+16）、20C/20T（8+12）和14C/14T（6+8）的配置，TDP为125W。非K系列里会有Core Ultra 9 275、Core Ultra 7 255和Core Ultra 5 240三款处理器，TDP为65W。Core Ultra 5还会有10C/10T（6+8）的配置，TDP同样是65W。与过往一样，英特尔也会提供TDP为35W的T系列。此外，应该还会有两款不带核显的F系列。
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不过与以往有些不同的是，传闻Core Ultra 200系列将会从Core Ultra 5起步，不会有Core Ultra 3的产品。暂时还不清楚Core Ultra 200系列的一些细节信息，比如频率、电压、DDR5的支持等。
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