浙江
来源：大米评测
近日外媒曝光了今年的骁龙峰会可能会提前到9月份举行，届时将会推出骁龙8Gen4，而小米15系列将首发搭载该芯片，于骁龙峰会次月发布。
据悉小米15系列仍将沿用小米14系列的发售策略，即先于10月份发布小米15和小米15 Pro，再于次年春季适时发布小米15 Ultra，实现一个系列覆盖半年左右的产品热度。
本次小米15和小米15 Pro仍将采用大小屏设计，小米15为6.55英寸1.5K直屏，小米15 Pro为6.8英寸2K等深四曲屏，小米15屏幕边框将进一步缩窄至1.5mm，实现四边等宽。
骁龙8Gen4的规格参数之前已经分析过，基于台积电3nm工艺，CPU采用自主研发的Nuvia架构，CPU/GPU均会有较大幅度的升级。外围规格方面有望用上汇顶的单点超声波指纹。
影像方面两款机子主摄依然是豪威定制的5000万大底方案，Pro版会用上潜望长焦，弥补之前遗憾。
小米15为5000mAh+90W有线+50W无线组合，小米15 Pro则是5500mAh+120W有线+80W无线组合。据说明年固态电池也会在手机上使用，不知道实际表现怎么样，大家期待手机固态电池吗？
近日联发科企业销售副总裁联发科 Amy Guesner在内部分析日活动中称，会在美国推出首款搭载联发科芯片的旗舰手机，最早今年的第三季度就能见到。
根据外媒报道，联发科首款新机将搭载最新的天玑9400平台，内置谷歌全家桶，主攻北美市场，与高通在北美的旗舰机型对标，不过目前尚不清楚联发科会和哪家厂商合作进军美国市场。
还有消息称新机会搭载天玑9000或者改款后的天玑9300+，但如果是天玑9000的话可能就没什么竞争力了。
相对而言北美市场没有中国市场那么卷，这几种方案确实都有可能性。之前发哥旗舰芯片不行的时候，高通垄断了大部分高端安卓市场，现在发哥大有发力高端的感觉。
总之无论是上下游哪些厂商竞争，对消费者而言都是有利的，说不定未来可以买到更优惠，性价比更高的芯片~
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