金融界4月23日消息,有投资者在互动平台向唯特偶提问:董秘您好,对贵司的产品新材料不是很了解,看到贵司的产品能用于半导体封装,请问能用于半导体先进封装chiplet吗?现在随着ai的发展,对芯片的要求越来越高,请问这对贵司的新材料业务有没有积极影响?谢谢您。
公司回答表示:公司产品微电子焊接材料及辅助焊接材料,主要应用于PCBA封装、精密结构件连接、半导体封装等电子制造产业生产过程中。随着产业对精细化、绿色化、低温化需求的提高,持续提高产品研发能力,将有助于公司更好的拓展相关业务领域。
本文源自金融界AI电报
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.