北京
美国《麻省理工科技评论》网站4月17日文章，原题：为何中国芯片产业实现自给自足道阻且长？ 如今，在大多数笔记本电脑和数据中心芯片中，都有一个名为ABF的小组件。它是一层薄薄的绝缘膜，包裹在导电电线周围。全球用于制造这种绝缘体的90%以上的材料都是由日本味之素公司生产的。
味之素公司在20世纪90年代发现，味精生产过程中产生的一种化学副产品可用于制造绝缘膜，而绝缘膜对高性能芯片而言至关重要。此后30年，该公司一直控制着ABF的供应。该产品甚至以它命名——味之素堆积膜。
位于美国加州的Thintronics公司正在开发一种新的绝缘材料，希望能够挑战味之素的垄断地位。打破味之素垄断的努力不仅仅在美国。在中国，至少有3家公司也在开发类似的绝缘体产品。但所有这些材料仍在通过芯片制造商进行工业测试，关于这些材料在大规模生产环境中的性能消息少之又少。
几十年来，半导体供应链掌握在少数几家公司手中的情况被视为一种优势，而不是问题，因此各国政府并不担心一家日本公司几乎控制了整个ABF的供应。但过去几年，美国和中国政府都改变了这种看法。
中国正被以美国为首的封锁所逼，无法获得最先进的芯片技术。虽然像ABF这样的材料目前没有受到任何限制，但一家外国公司几乎控制一种不可或缺材料的供应，这一事实足以让中国政府感到担忧。但要改变现状，光靠政府政策是远远不够的。即使这些公司能够找到比ABF性能更好的替代材料，要说服整个行业采用它仍然任重道远。
这并不是换掉ABF和引入新的绝缘体材料那么简单。芯片制造是一个极其复杂的过程，各部件之间相互依赖。改变一种材料可能需要对其他组件和整个过程进行更多连锁改变。
尽管日本芯片行业对美国可能加强对华出口限制有所反对，但这还不足以让日本站到中国一边。所有这些因素使中国政府更加迫切地意识到需要实现自给自足。（作者Zeyi Yang，陈欣译）▲
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