众所周知,台积电现在是全球排名第一的芯片制造商,他的手中有全球60%以上的芯片代加工订单,这个订单中更是有将近7成的客户都是美国的,这个体量也让台积电稳坐这个行业的“头把交椅”。
那么可以和台积电在行业中进行竞争的,也就三星和英特尔这两家公司,现在随着科技的日益进步,AI和高性能计算这种新兴技术的驱动,也更凸显出高级芯片的重要性,但是自华为发布新产品的时候,新产品中的技术将它的“遮羞布”给狠狠扯了下来。
那么它的这块“遮羞布”到底想掩盖什么呢?
台积电的历程
在1987年,由张忠谋成立台积电,总部和重要工厂都位于中国台湾新竹科学园区,台积电的成立在当时成了全中国第一家独立的半导体设计公司,更是全中国第一家晶圆代工厂,当时的张忠谋发现,全球的半导体企业的商业模式都是一样的,这也让他抓住了商机。
2015年台积电就在南京设立了芯片厂,同时这个厂的设立还有来自大陆政府上的政策优惠,直接得到了政府的支持,有政府在背后撑腰,台积电的发展十分迅速,仅仅过去两年时间,台积电的市值就已经超越英特尔,成为了全球排名第一的半导体企业。
这个时候的台积电不仅是全球上排名第一的芯片制造商,更是全球半导体行业的领导者,几十年来,各种芯片制造商也都在致力研究更为紧凑的成品,研制出来的芯片,它上面的晶体管越小,所消耗的能耗就越低,速度也会更快。
在2020年台积电的总经理在全球半导体大会上表示,公司生产研发的5纳米产品,现在已经进入了量产,3纳米的产品会在2021年发布,距离发布完一年进入量产阶段。
更是在2021年扔出了两颗“炸弹”,第一颗“炸弹”是台积电现在作为芯片制造技术的全球第一,正式宣布加入美国半导体联盟,第二颗“炸弹”是在1纳米芯片研发方面取得了重大进展。
台积电的技术
从建立到如今,台积电都是半导体行业中的领导者,2022年底台积电开始量产3纳米的芯片,对于现在社会上AI计算的需求量大,芯片方面的工艺,也就只有台积电和三星研发出的3纳米芯片可以满足。
毕竟三星也是在2022年发布3纳米的相关产品,但是他比台积电要领先一段时间,是全球第一个量产3纳米芯片的。
除了这些,在摩尔定律逐渐放缓的趋势背景下,仅仅只是从晶体管方面改变提升芯片的性能,正在慢慢失效,现在都是通过更为先进的封装来给芯片提升性能,降低成本,台积电更在市场中,站在了全球先进封装技术“领头羊”的位置。
芯片方面的先进封装技术,是提升芯片性能的相关技术之一,对于现在全球上那么多芯片代工厂来说,谁有更为先进的封装技术,谁就有更大的市场,这一点对于芯片代工厂商都是至关重要。
台积电的旗下有着CoWoS、InFO、SoIC等多种先进封装工艺,作为台积电经典封装技术之一的CoWos,从2011年到现在,他的技术已经进步到了第五代,甚至于英伟达、AMD等这些有名的品牌也都是台积电的大客户。
同时台积电在自己的芯片技术上也在做突破,想更快的在2纳米芯片技术上有新的结果,但是从去年华为Mate60亮相之后,直接给台积电的遮羞布扯下来了,那么这个遮羞布下面到底隐藏着什么神秘的东西?
”遮羞布“下掩盖的神秘
华为在去年发布新手机Mate60,搭载麒麟9000s芯片,这个芯片采用的是7纳米工艺技术,那么为什么发布的这款手机将台积电的遮羞布扯下了呢?
原因就是台积电虽然多年来,不停的在芯片技术上做突破,这个举动让整个行业中的其余企业,一直在进行内卷,所以全球上就慢慢的达成了一个共识,芯片技术上越先进,它所拥有的性能就越好,高级芯片也就成了各大厂商疯抢的目标。
毕竟现在全球上各个国家,在芯片技术上3纳米的突破,除了台积电,就只有三星了,但是这个麒麟9000s的芯片曝光之后,一切都变了,这个7纳米的芯片技术是多年之前台积电的芯片技术之一,但是现在华为的这个7纳米和台积电的3纳米技术,用起来效果是一样的。
各大网友这个时候才发现,7纳米的芯片技术应用到手机,是完全可以的,台积电的做法只是为了保证自己的市场地位而已,在夸夸其谈,也正是因为华为扯开了台积电的“遮羞布”,让台积电创始人张忠谋生气了。
在美办工厂
根据今年4月8日美国商务部的公告,美国打算向台积电进行66亿美元的投资,同时美国政府还会向台积电提供50亿美元的低成本贷款,这两笔钱用于在美国建设半导体工厂,在此之前,台积电就已经在美建设了两个工厂。
现在更是在补贴公告出来后,台积电打算在美建设处第三处工厂,更是打算这个工厂用来研发2纳米芯片的技术突破,可以在2028年开始生产,对于张忠谋的这种做法,可以用一种报仇报复的心理来看待。
在美办工厂,给美提供技术支持,帮助美学习,等到美国学习的差不多了再反咬他一口给他踢出去,对此国产芯片表示无所谓,国产芯片早就已经做出了突破,只能对张忠谋旗下的台积电来一句“好生平安”。
国产芯片正在慢慢迎来自己大放光彩的那天,我们一定可以在有朝一日,逐步摆脱对别人的依靠,不会在技术上,再出现让别人“卡脖子”的局面。
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