金融界4月14日消息,有投资者在互动平台向振华科技提问:你好,贵公司已有硅基的MOSFET和IGBT,SiC碳化硅MOSFET器件,但目前市面上还没有碳化硅的IGBT产品,请问贵公司对这种超高耐压等级IGBT的研发是否有推进?尽快推出产品抢占空白市场。
公司回答表示:公司密切关注功率器件和第三代半导体技术的最新研究动态,适时开展相关研发工作。
本文源自金融界AI电报
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