晶晨股份(amlogic）：产品线、发展历程介绍

晶晨半导体：成立于2003年，专注于系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，产品有多媒体智能终端SOC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。

1、发展历程

• 2007：在数码相框产品中引入单芯片解决方案，并成功赢得全球 70% 的市场份额

• 2009：率先在消费电子产品线展开与 ARM 的合作，成功把握了技术变革方向。

• 2010：开发全球首个基于 CortexA9CPU 和 Mali-400 GPU，使用Android 操作系统的 1080P全高清解码器

• 2011：全球首发基于 Android 4.0 的智能电视、平板电脑及 IP 机顶盒

• 2012：成为首批 Google TV4.0 战略伙伴，推出双核 Cortex A9 SoC 芯片，并成功应用在 Tablet/STB/DTV 消费电子产品

• 2013：成功量产 28nm 四核 A9 CPU芯片，智能机顶盒芯片出货量行业领先

• 2014：发布四核顶配 CPU，自带H.265 解码、支持 4K2K 以及超低功耗的主芯片

• 2015：发布 64 位多核 4K2K HEVCSoC

• 2016：发布 64 位多核 4K2K VP9SoC Google Cast Ready WiFi音箱 SoC

• 2017：远场语音控制和全球市场电视芯片

• 2018：发布 12 纳米工艺超高清电视/机顶盒芯片和行业领先的智能影像芯片

• 2019：智能电视芯片及 4K 视觉系统芯片大规模量产，同年在科创板成功上市

• 2020：发布 AV1 机顶盒、电视芯片以及 Wi-Fi5 无线连接芯片

• 2021：发布 MEMC/超分技术全球数字电视制式芯片，同年前装IVI车载娱乐芯片量产应用

• 2022：发布首颗 8K 超高清智能机顶盒处理器以及 Wi-Fi6 无线连接芯片

• 2023：研发新一代6纳米芯片平台

2、产品线介绍

晶晨SoC芯片已用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等，场景包括机顶盒、电视、汽车、投影仪、音箱Soundbar、会议系统、商显、AR、门铃、影像、学习机、跑步机、动感单车、健身镜、带屏冰箱、农业无人机、刷脸支付、广告机、边缘计算终端分析盒、K歌点播机直播机、游戏机、智能灯具、控制面板、智能门禁与考勤等。

晶晨SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、神经网络处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码等功能，是智能终端设备的“大脑”，具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点，在视频编解码及视觉处理等方面实现多格式兼容，高集成度。

晶晨于2020年推出第一代Wi-Fi 5+BT5.0单芯片，已形成大规模销售。于2023年推出第二代Wi-Fi芯片(Wi-Fi62X2)，并快速商用化。2024年还将推出三模组合新产品(Wi-Fi 6+BT 5.4.+802.15.4)，支持 Thread/Zigbee，可赋予终端产品Matter 控制器、IOI网关等应用。无线连接芯片与主控SoC平台适配并配套销售。

(1)S系列SoC芯片

分为全高清系列芯片、4超高清系列芯片和8K超高清系列芯片，已应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域，该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等模块，以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。

产品采用先进的芯片制程工艺，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品性能走在行业前列。S系列代表性芯片产品类型如下:

面向国内运营商市场的系列产品：该类产品经过多年持续创新和升级换代，产品性能、稳定性优势明显；

面向海外运营商市场的系列产品：该类产品已获得谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系统(ConditionAccessSystem，简称CAS)认证，支持AV1解码；

面向国内外非运营商客户的系列产品：该类产品类型丰富，根据不同客户、不同市场和不同应用终端的需求，覆盖高、中、低市场。

S系列SoC芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon 等采用，相关终端产品已应用于中国移动、中国联通、中国电信等以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。

2023年晶晨发布了8K超高清SoC芯片并顺利通过了运营商招标认证测试，该芯片集成了64位多核中央处理器，以及自研的神经网络处理器，支持AV1、H.265、VP9、AVS3、AVS2等全球主流视频格式的8Kp60视频解码功能，支持4KGU、intelligent-SR 等功能，为个性化高端应用提供优异的硬件引擎。

(2)T系列SoC芯片

T系列SoC芯片是智能显示终端的核心关键部件，已广泛应用于电视、投影仪、商显、会议系统等。晶晨围绕全格式音视频解码技术研发出一系列高稳定性、低功耗、高集成度、高性价比的T系列SoC芯片。

目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，最高支持8K视频解码，具有超高清解码、高动态画面处理MEMC运动补偿、实时动态插帧、迭代的画质处理引擎、支持全球数字电视标准、支持 AV1解码等技术特点。

产品采用先进制程工艺，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品工艺和性能走在行业前列。晶晨已与Google Android TV、Amazon Fire TV Roku TV、RDK TV等合作，2023年新增了XumO TV、TIVO TV的生态合作。T系列代表性芯片产品类型如下:

2K全高清高系列产品：支持超高清解码，超高系统集成度;

4K超高清系列产品：支持8K超高清解码、远场语音和杜比音效；

高端系列产品：除采用先进工艺外，还内置高算力神经网络处理器，支持8视频解码、MEMC 运动补偿、实时动态插帧、远场语音升级版和杜比视界，支持基于神经网络处理器的画质优化技术。

T系列SoC芯片已应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、长虹、联想、腾讯、Maxhub、Seewo(希沃)、百思买、亚马逊、Epson、Sky等。

2023年公司T系列收入环比逐季增长，公司推出了新一代T系列高端芯片，采用12nm FinFET工艺，最高支持8K硬件解码和4K 144Hz输出，兼容中国视频编码标准AVS3.0与国际AV1、H.265、VP9等格式以及中国DTMB 数字电视标准，可以满足各种电视广播、0TT互联网内容服务和流媒体的解码，还支持intelligent-SR超分技术，能够智能地将低分辨率内容提升到显示器的原生分辨率，并实时增强图像画质，使低画质的片源呈现超高清的视觉效果。2024年还将推出T系列新产品。

(3)A系列SoC芯片

随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对智能化产品需求的日益提升，智能终端设备产品的品类不断增加，应用领域不断扩展。

基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势，公司叠加神经网络处理器、专用DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口等技术，通过深度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理，形成了多样化应用场景的智能SoC芯片。

该系列芯片已应用于智能家居(智能音箱、Soundbar、智能门铃、智能影像、Homehub、Echo show、智能灯具、智能控制开关)、智能办公(智能会议系统、会议一体机、大屏会议、会议平板、智能门禁与考勤)、智慧教育应用(大屏教育机)、智能健身(跑步机、动感单车、健身镜)、智能家电(扫地机器人、带屏幕冰箱、洗衣机、烤箱)、无人机(智能农业无人机)、智慧商业(刷脸支付、广告机)、边缘计算终端分析盒(菜鸟仓储、驿站后端分析盒)、智慧娱乐(K歌点播机、直播机、游戏机)、AR 终端等。

此系列芯片采用领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持远场语音升级版和RTOS系统(Real-Time Operating System,即实时操作系统)，内置神经网络处理器，支持最高5 Tops神经网络处理器，支持最高1600万像素高动态范围影像输入和超高清编码，支持超低功耗毫秒级拍摄、高分辨率屏显以及丰富的外围接口。

2023年公司通过了Google的EDLA(Enterprise Device Licensing Agreement)生态认证，EDLA 是企业级生态，主要用于大屏商显，包括但不限于大屏幕的商用显示平板、大型的会议一体机、广告机、教育平板等。

该系列芯片已应用于海信、小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、Amazon、Sonos、三星、JBL、Harman Kardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。

(4)W系列芯片

W系列芯片为高速数传Wi-Fi蓝牙二合一集成芯片，可应用于高吞吐视频传输，已推出第一代、第二代产品。2024年将继续推出新产品。WiFi芯片累积销售量超过1600万颗，WiFi6等新产品也在2023年达到商业量产。

第一代Wi-Fi蓝牙芯片于2020年首次量产，之后稳步推进商业化进程，现已大规模销售。该产品采用 22nm工艺制程，符合IEEE802.11a/b/g/n/ac标准，支持Wi-Fi5 双频2.4GHz/5GHz和80MHz高带宽，支持BT5.0双模BR/EDR/BLE、LE长距，高度集成了自主研发的基带、射频、电源管理、射频功率放大和低噪放，支持SDI03.0高速接口。

第二代 Wi-Fi蓝牙芯片(Wi-Fi62T2R，BT 5.4)已于2023年8月规模量产并商用。Wi-Fi6产品具有更加广阔的应用场景，完善了无线产品系列，2024年将在更多产品类型和项目上继续落地。

2024年即将推出三模组合新产品(Wi-Fi 6 BT5.4.十802.15.4)，支持Thread /Zigbee，可赋予终端产品Matter 控制器、IoT网关等应用。

(5)汽车电子芯片

汽车电子对芯片的一致性、可靠性、安全性(功能安全、信息安全)、高低温、抗干扰、故障率、供应链等要求很高，产业化周期相对较长。

目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片。汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力、可靠性等需求提升，为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。

前装车规级智能座舱芯片实现规模量产车型上商用并出海。汽车电子芯片成功量产、商用(宝马、林肯、Jeep 、沃尔沃、极氪、创维等)，采用先进制程工艺，内置高算力神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、DMS(Driver Monitor System，驾驶员监测系统)等，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证。

2023年汽车电子芯片已逐步从高价位车型向中低价位车型渗透，搭载晶晨前装车规级智能座舱芯片的车型在2023年实现规模量产、商用并出海。

3、研发情况

在行业下行周期，2023年公司研发人员相较2022年增加99人，2023年研发费用12.83亿元，相较2022年增加0.97亿元，占营业收入的23.88%。

公司员工1844人，研发人员1579人，占比86%。

4、业绩情况

2023年收入53.7亿元，毛利率36%，净利润5亿元。因股权激励确认的股份支付费用总额为1.57 亿元，剔除股份支付费用影响后，净利润为 6.56 亿元，较去年同期下降26.46%。

2023年智能白电这个领域有国际头部客户的重量级新产品上市，前装车规级智能座舱芯片实现规模量产车型上商用并出海，Wi-Fi 芯片累积销售量超过1600万颗，Wi-Fi 6、8K 等新产品也在2023年达到商业量产。

预计2024年第一季度以及2024年全年，公司经营业绩有望同比进一步增长。

成本构成：晶圆22.8亿元，封装测试7.7亿元，IP专利授权2亿元，光罩模具等折旧摊销8035万元，其他7923万元。

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