Moldex3D模流分析之BLM IC建模、金线精灵

BLM IC建模 (BLM IC Modeling)

•汇入CAD或使用工具页签的功能来准备几何设计

•在模型页签中，为各个IC对象指定对应的属性.

•在网格页签中，指定模型的总体与区域性撒点，并呼叫BLM精灵

•在BLM Wizard 中产生表面与实体网格 (在需要时修复网格瑕疵)

•执行最终确认来完成准备模型

注：更多细节，请参考前面针对一般成型的章节

•在模型页签建构其他IC组件

除了汇入CAD信息外，少数模型页签中的功能在BL模式下也能够协助来创建IC组件，例如进浇口与加热棒。在压缩与底部填胶类型的封装制程中，也会需要此处功能来创建压缩区及溢流区等。但如果是Hybrid模式，为了网格质量的稳定性则较不建议使用。

•在网格页签产生BLM网格

要生成BLM网格，首先可点击网格参数来为不同的组件作BLM网格设定，例如BLM层数或偏移比。再来可以点击撒点来设定总体与区域的撒点数来控制网格分辨率，而越密的网格分布可以得到比较好的结果，但同时也会消耗更多计算支持。点击生成来呼叫BLM精灵并点击确认来来开始实例化网格(可以在各项目点击加上标记来中途停止)。网格生成时如果发现有瑕疵则会中断，需要使用修复网格中的功能来排除后再次进行网格生成。

金线精灵 (Wire Wizard)

进行封装模拟时如果要进一步考虑金线行为的影响，则需要精确的 3D 金线建模。 当模型中已有 2D 布局时，金线精灵允许快速建置 3D 金线模型。在Studio中建立或汇入 2D 金线布局（基板平面上的无属性曲线），然后单击模型页签中的图标以启动金线精灵。

在金线精灵中，可以在 2D 布局中选择曲线，而所选曲线的总数将在目标数量中计算。从清单中为金线设计选择一个样板，可以透过金线样板功能手动新增样板。 启用位置参数以进行编辑或保留默认值。 指定直径和材料群组，然后单击储存并关闭完成设定并关闭精灵，或单击储存套用并移至另一组金线设定。

注：如果已有具有 3D 轮廓曲线的曲线模型，可以汇入并透过属性精灵为其指定金线属性和直径。

注: 如需反转曲线的起点与终点，请使用工具页签的反转曲线功能。

金线样版 (Wire Template)

Moldex3D 在金线精灵中提供了 IC 金线设计的预设样版。 在金线样版中，它使用户能够建立和编辑自己的联机模板到金线精灵中。 单击图示启动线路金线样版精灵，可以选择现有模板、修改参数，然后单击储存和储存并关闭以在该样版上套用变更。 若要新增样版，请在样版清单中选择新增并选择一个基本样版，或在精灵中选择预设样版（它将成为基本样版）后单击新增样版。

样板列表下目标数目显示目前有多少条金线使用该样版。 对于轮廓设置，提供了可以在金线精灵中再次修改的位置参数，以及用多个节点来详细描述金线轮廓的设计参数，修改节点数量或单击现有节点附近的+ 来更改节点数并指定每个节点的L和H。 修改参数时，右侧显示窗口的预览会实时显示设计更新。

注：预设样版无法修改，且名称以 “D” 开头，因此使用者不要为新样版命名以 “D” 开头。

注：若要快速新增多个样版，可以编辑安装路径下的 [Wire_Template.csv]。

相交检测 (Wire Intersection Check)

检查模型设计中的金线间是否存在相交的情形。点击图示来开启精灵、选择想要检查的金线属性对象并设定相交容差的值 (小于等于0的数值代表接触或相交，不包含金线顶点间的接触)，点击检查后，金线若与其他金线存在小于容差的距离讲会被标记起来(红)。此时可点击移至新群组将有相交的金线移至模型树的新组别以方便修正设计。

注:此功能与金线偏移结果不同，后者是检测封装模拟中的结果