小作文爆拉

大家好，我是量子熊猫。

昨天的100%大涨预测要不是下午跳水就要真了，大盘今天收涨0.59%再再再再次收复了3000点，中证全指上涨1.29%，市场中位数上涨1.84%，港股恒生指数上涨0.91%，恒生科技指数上涨2.48%

资金面上，两市成交量9373亿元环比多了428亿元，北向资金净流入23.3亿元，最近又一直在反复横跳。

当然今天的上涨不是因为熊猫昨天的预测，而是因为传了个央行要下场购买国债的小作文，这条消息也被市场解读成QE也就是无限量化宽松，到处流传。

QE这玩意美国和日本都没少玩，简单理解就是央行通过印钱购买国债控制利率实现货币宽松，至于为什么叫无限是因为央妈会给国债收益率画一条红线，如果高于就会无限印钱买国债直到把利率给压下去，而国债作为无风险收益率铆钉又可以对市场利率起到调控作用，这玩意之前聊日本央行讲挺多次了就不多说了。

但这消息稍微揣摩下就知道很站不住脚，美国和日本搞QE的前提是人家持续大幅降息并且利率已经降到0甚至直接负利率，而咱们现在就拿大家熟悉1年期MLF利率是2.5%，LPR 1年期利率是3.45%，LPR 5年期以上利率是3.95%，这么高的利率连降息都还只是10个bp10个bp便秘一样慢慢挤，怎么可能会突然就开始要搞QE，就算要搞宽松第一首选肯定也是要先降息，况且…稳中向好的面子还是要的啊。

下午大摩也发了个报告说中国版QE不会发生。在摩根士丹利看来，从使用央行票据、逆回购和借贷便利 (LF)转向更多地使用政府债券交易来控制金融环境来改善公开市场操作机制，这已经成为全球央行的标准做法。央行不会在一级市场购买政府债券，因此，这不可能是量化宽松。

至此上午牛市猝，不过管他呢，收盘涨了就是好事。

万科发布2023年度报告，2023年实现营业收入约4657.39亿元，同比下降7.56%，归属于上市公司股东的净利润约121.63亿元，同比下降46.39%。

分季度看归母净利润逐季断崖式跳水，四季度更是直接扭亏14.6个亿，并且持续了31年的分红也停掉了，其实这时候停分红没什么毛病，要是本身就贫血了还跑去献血那就是找si了…万科这么早就开始喊着活下去，最后也活着这么艰难确实有点意外了。

小米汽车公布售价标准版21.59万，熊猫全程看完发布会说实话这个价格很香甚至都有点买一个玩玩的冲动，但熊猫以前被小米伤过至少不会再买他的任何第一代产品了。

接着进入今天的打新内容，分析前给大家说两个技巧：

1，回翻以往申购攻略可以到公众号点击0010下方菜单栏“阅读”-“所有文章”，进入“所有文章”页面后顶部有一个搜索框，输入要查找的企业名称等关键字就可以检索；

2，由于公众号推送规则有变，可能会存在关注但收不到推送的情况，建议大家把公众号设置为“星标”就不会错过推送；

新股研究熊猫从2021年开始至今，虽然准确率较高但确实也无法保证一定准确， 因此也将自己分析的思路提供给到大家，大家可以结合自己的风险偏好做二次决策。

新股分析主要围绕以下四个核心要素展开，分别是可比行业和企业、发行情况、历史业绩、市场情绪，具体分析应用详见正文。

2024年3月29日可申购新股分析

灿芯股份（688691） ：

企业基本情况：

全称“灿芯半导体（上海）股份有限公司”，主营业务为芯片定制服务。

公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体IP储备与丰富的项目服务经验，为客户提供一站式芯片定制服务，包括芯片定义、IP选型及授权、架构 设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。公司在为客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提供芯片量产服务。

报告期内，公司成功流片超过530次，其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过140次。

a，芯片全定制服务

芯片全定制服务是指公司根据客户对于芯片功能、性能、功耗、面积、应用 适应性等要求，借助自身全面的芯片定制能力及丰富的设计经验，根据客户需求 完成芯片定义、IP 及工艺选型、架构设计、前端设计和验证、数字后端设计和验证、可测性设计、模拟电路设计和版图设计、设计数据校验、流片方案设计等设 计环节，并根据客户需求提供量产服务。

同时，为了更好更快地满足客户需求，帮助客户提高一次流片成功率并缩短 其产品上市时间，公司自主研发形成了由高清音视频 DSP 平台、物联网微控制 器平台、高性能异构计算平台等一系列行业应用解决方案组成的系统级芯片设计 平台，以“标准化方案+差异化设计”的模式快速满足客户在消费电子、工业控 制、人工智能、智慧城市等众多领域的芯片定制需求。

b，芯片工程定制服务

芯片工程定制服务主要指公司根据客户需求，完成工艺制程及半导体IP选 型、设计数据校验、IP Merge、光罩数据验证、流片方案设计及工艺裕量优化、系统性能评估及优化、封装及测试硬件设计、测试程序开发等设计服务，并根据客户需求整合晶圆代工厂与封测厂等第三方厂商资源向客户提供晶圆制造、芯片封测等量产服务。

业务主要是芯片设计和工程定制外包商...说不定很多公司所谓的国产自研芯片都是外包出来的，哈哈，另外这家公司招股说明书披露的客户信息也是最少的。

具体营收方面，主要营收中芯片全定制服务和芯片工程定制服务差不多各一半。

对应行业为软件和信息技术服务业，可比上市企业分别为芯原股份（688521）。

发行情况：

科创板发行，由海通证券主承销，新发行市值5.96亿元，发行后总市值23.83亿元，发行价格19.86元，发行市盈率25.12，PE-TTM13.86x，顶格申购需要7.5万元市值。

对比软件和信息技术服务业PE-TTM为53.5x，对比芯原股份PE-TTM为-58.24x。

业绩情况：

2023年的营业收入为134,149.26万元，同比变动2.99%；

扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润为14,749.70万元，同比变动43.23%。

2022年营业收入130,255.97万元，2021年营收95,470.05万元，2020年营收50,612.75万元，年复合增速为60.42%；

2022年扣非归母净利润10,297.87万元，2021年扣非归母净利润3,451.70万元，2020年扣非归母净利润736.55万元，年复合增速为273.91%。

2020-2022年营收和利润增速都很高且很稳定，然后到2023年营收和利润继续增长，不过营收增速相比利润有较大回落。

参考招股说明书解释，主要因为半导体行业需求下滑导致营收规模增速减弱，但由于随着公司全定制服务收入占比提高，总体盈利能力较上年同期上升较为明显所致。

具体毛利率方面，2020年到2023年上半年主营业务毛利率分别为17.25%、17.10%和19.63%和27.46%，毛利率在2023年有大幅提升。

参考招股说明书解释，主要因为芯片定制服务能力持续提升及系统厂商客户需求增加。

跟同业对比来看，处于较低水平。

行业概念不错，特别2020-2022的高增长估计还孵化了很多融资公司，业绩表现也不错。

从发行情况看，科创板发行，发行价格较低，发行市盈率一般，PE-TTM较低。

最后就不汇总了，以后多发点这类公司给大家冲就完了。

打新评级：积极，我的操作：申购。

申购建议说明：

积极，基本面和发行情况都较好，破发风险较小。

谨慎，基本面或发行情况存在一定问题，破发风险一般。

放弃，基本面或发行情况存在较大问题，破发风险较大。

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