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金融界2024年3月27日消息，据国家知识产权局公告，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“一种刻蚀腔体的夹持卡盘结构、刻蚀设备及晶圆刻蚀工艺“，公开号CN117766457A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种刻蚀腔体的夹持卡盘结构和刻蚀设备及晶圆刻蚀工艺，属于集成电路刻蚀工艺技术领域。所述夹持卡盘结构包括卡盘本体，卡盘本体的边缘均布多个挡柱，卡盘本体的中部沿周向设有多个承片台顶柱，承片台顶柱用于支撑晶圆，多个挡柱用于对晶圆的边缘进行限位。刻蚀设备包括独立的刻蚀腔体和清洗腔体，其内具有所述夹持卡盘结构。本发明针对高温强挥发性酸刻蚀工艺，最大程度的减少挥发酸气随单元腔体内流场对晶圆造成污染的隐患及问题，提高刻蚀工艺的均匀性，并且最大程度提升机台产能。
本文源自金融界
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