金融界2024年3月27日消息,据国家知识产权局公告,维沃移动通信有限公司申请一项名为“芯片“,公开号CN117766523A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本申请公开了一种芯片,属于芯片测试技术领域。所述芯片包括:第一基板、第二基板、晶圆、若干导电件以及若干平板电容,其中,所述晶圆设置在所述第一基板和第二基板之间靠近所述第一基板的一侧;所述若干导电件设置在所述第一基板的外侧;所述若干平板电容设置在所述第一基板和第二基板之间靠近所述第二基板的一侧,且所述若干平板电容与所述晶圆在所述第一基板上的投影至少部分重叠;所述平板电容包括正电极板和负电极板,所述正电极板和所述负电极板均与所述晶圆垂直,所述正电极板和所述负电极板分别与所述若干导电件中的一个电连接。
本文源自金融界
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