金融界2024年3月26日消息,据国家知识产权局公告,深圳市盛世智能装备股份有限公司申请一项名为“芯片顶针帽、细长型芯片与薄膜的分离装置及方法“,公开号CN117766450A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本发明实施例公开了一种芯片顶针帽、细长型芯片与薄膜的分离装置及方法,所述芯片顶针帽包括帽体,帽体上设有支撑梁,支撑梁左右两侧对应设有吸附凹槽,吸附凹槽内设有真空孔A,支撑梁上对应设有顶针孔。本发明可以使芯片和薄膜部分分离,然后再通过单根顶针顶起芯片,便于进行芯片的取放,本发明可以解决芯片顶碎问题,也降低了顶针结构等高的加工和调整难度,简单可靠。
本文源自金融界
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