聚焦高端芯片 这场技术创新对接会为发展新质生产力“添动能”

高端芯片

是人工智能等产业

高质量发展的重要硬件基础

成都高端芯片产业如何加快发展

形成新质生产力？

在这场技术创新对接会上

也许能找到“答案”

3月22日，由成都市科学技术局、成都高新区科创局主办的高端芯片领域技术创新对接会举行。活动为企业搭建技术创新、应用场景、融资需求合作对接平台，来自高端芯片产业链上下游的企业、高校院所、投融资机构等30余家单位50余名代表参加本次活动。

搭平台 高端芯片产业上下游创新主体齐聚

汇聚各方创新要素，本次活动聚焦高端芯片领域，包括电子科技大学、天府兴隆湖实验室、电科星拓、极米科技、玖锦科技、新华三、迈普通讯、成都银行、农业银行、科创投、科服集团等在内的各方创新主体齐聚一堂，共话创新发展。

来自产业上游的四川和芯微电子股份有限公司（以下简称“和芯微”），是一家具有SoC设计经验的IP定制企业，是国内最具规模的数模混合IP核研发企业。据公司相关负责人介绍，和芯微掌握了高速串行接口技术、音频编解码技术，高速AD-DA转换技术等核心技术，已自主研发了8大类上千种型号的不同工艺厂和工艺节点的硅验证IP产品。

作为一家领先的企业级互联芯片解决方案提供商，成都电科星拓科技有限公司（以下简称“电科星拓”）专注于研发高品质的互联芯片。产品已广泛应用于数据中心、5G通信、工业互联网和新能源汽车等领域。电科星拓相关负责人表示：“非常感谢政府的牵线搭桥，我们自主研发的多款芯片，已在国内算力厂商大批量使用，获得众多大客户的认可。未来，电科星拓始终坚持产业需求和技术创新引领，不断攻克相关关键技术，推出高性能、高可靠的互联芯片，为客户提供更优质的服务，助力整个产业发展壮大。”

成都万应微电子有限公司（以下简称“万应微电子”）是“岷山行动”计划引进的首批“揭榜挂帅”型研发机构。万应微电子相关负责人表示，公司重点聚焦射频SiP、FCBGA、高可靠陶封/塑封、高效散热器等先进封装领域，可以为高端集成电路设计企业、高校和科研院所等提供封装服务，可以有效连接产业上、下游，“我们也期待与集成电路上下游企业合作共同实现创新发展。”

处于产业下游的硅基大陆（成都）科技有限公司，致力于高性能服务器的研发、设计、生产，致力打造新时代数字世界的算力基座，已面向元宇宙、云游戏、数字人等领域提供高性能算力服务。“扎根成都两年来，我们始终坚持自主开发、安全可控。”公司相关负责人表示，希望能与各方伙伴找到更多落地场景，“我们企业现在可能还很‘小’，但一定会越来越发展壮大。”

话合作 “面对面”精准对接促共赢

活动上，围绕各自的技术创新合作需求，与会各方代表展开了积极的讨论和对接。

加强技术源头创新合作，天府兴隆湖实验室（以下简称“实验室”）也现场抛出“橄榄枝”。实验室相关负责人透露，实验室围绕光芯片研发等方向，已组建了一支覆盖光芯片设计、加工、测试的专业团队，并开展了可调谐窄线宽激光器芯片和高速光通信芯片的研发工作，“我们已承接了相关科研项目，也将对外提供相关服务，希望能与各方企业加强合作，让我们离产业端更近一些。”

作为高端芯片的应用方，极米科技相关负责人表示，公司正积极推进底层光学技术国产化替代，将继续深化与国内芯片厂商合作，希望在芯片方向上实现技术突破，“也希望能够与各方加强合作，共同突破技术瓶颈。”

“非常感谢此次活动为各方搭建了精准的对接交流平台，也为我们了解更多高端芯片产业发展信息提供了新窗口。”锐捷网络相关负责人直言收获很大，“我们当前国产化进程高速推进，在这个过程中非常期待能与在座的各企业进行深度合作，此次活动为我们提供了更多的寻源路径，接下来，我们也希望与相关企业探索进一步合作机会。”

科技企业的发展离不开金融机构的保驾护航。近年来，成都银行推出的“积分贷”“科创贷”等产品有力支持了科技企业发展。成都银行相关负责人表示：“科技企业是发展新质生产力的中坚力量，我们将继续坚持扶持优秀的小微科技企业、坚持全周期有温度的科技金融服务、坚持和本土科技企业共荣共生，为科技企业发展做好金融要素保障。”

事实上，为进一步加快高端芯片产业发展，成都正多方发力。据了解，2024年，市科技局围绕高端芯片领域，以“技术创新研发项目”的形式，组织实施了“高精度时钟发生器/缓存器套片技术研发及应用”“量子电子设计自动化（Q-EDA）技术开发”等项目，支持企业开展关键核心技术攻关和创新产品研制，加快形成新质生产力。