陈蜀杰：自主芯片在挑战中成长，降本应对“价格战”

来源：中国经济网

如果自主芯片此前的困难在于“上车难”，那么现在的挑战是和大量的国际巨头同场竞技。陈蜀杰表示，“在汽车智能化时代，相信通过艰苦卓绝的努力，以及抓住中国广阔的市场和丰富的供应链资源等机遇，我们有机会诞生出真正能与国际大厂抗衡的企业。”

“自主芯片在不同的阶段会遇到不同的挑战，我们需要制定相关策略直面挑战，并在此过程中不断成长起来。”芯驰科技副总裁陈蜀杰表示，当前车企“价格战”一定会传导到每一个环节，从芯片企业角度来说，需要通过控制成本来应对。

芯驰科技副总裁陈蜀杰 姜智文/摄

3月15日-3月17日，中国电动汽车百人会论坛（2024）正式举办。期间，陈蜀杰接受了包括中国经济网在内的媒体采访，就自主芯片发展现状，以及在车企“价格战”背景下如何应对等问题加以解析。

在挑战中成长，给自主芯片一点时间

回顾几年前，国内车规级芯片曾一“芯”难求，部分车企被迫停产。其原因在于，一方面国际芯片制造商产能受困，无法满足车企旺盛的需求；另一方面，国产芯片由于技术等原因“上车难”。

在陈蜀杰看来，芯片行业有极高技术含量和深厚技术积淀。“如果自主芯片此前的困难在于‘上车难’，那么现在的挑战是和大量的国际巨头同场竞技。在此过程中，我们要找到自身的独特定位，比如不盲目针对最高端的产品，而是让更多人享受到更便捷和安全可靠的智能化体验。”

在以往的芯片行业，不管是消费电子还是汽车电子领域，中国都没有真正意义上的巨头。陈蜀杰说，“在汽车智能化时代，相信通过艰苦卓绝的努力，以及抓住中国广阔的市场和丰富的供应链资源等机遇，我们有机会诞生出真正能与国际大厂抗衡的企业。”

陈蜀杰呼吁道，国际半导体大厂都是经过几十年的积淀，才走到如今的地步，希望商业和大环境给中国芯片更多的耐心和包容，我们才能够真正成长起来。

以芯驰科技为例，经过5年努力已取得一定成绩。据陈蜀杰介绍，芯驰科技以车规级高性能计算类和控制类芯片为主要产品，截至2023年底已经完成超过300万片的车规级芯片出货，服务超过260家客户，拥有近200个定点项目，覆盖了中国90%以上的车厂和部分国际主流车企。

“芯驰科技今年的出货量预计比去年翻番，”陈蜀杰自信地表示，未来我们也会是每年翻番的增长状态，因为在过往获得很多车厂的提前预定，并将在2024年-2026年逐渐转化为实际出货量。

在出海方面，芯驰科技与奇瑞、上汽等出口领先的汽车品牌有长期深入合作，后者搭载其车规芯片产品，包括智能座舱和MCU芯片等都已量产上车，并随着整车出口走向海外。此外，“我们与很多国际Tier1厂商，以及合资和国际车企都有深入合作。”陈蜀杰说。

与合作伙伴共赢，降本应对“价格战”

在新能源汽车时代，车企大多在面向未来的电子电气架构设计，供应链也发生了巨大变化。陈蜀杰表示，以前芯片企业被称为“零部件企业”，也就是所谓的tier2，产品被集成到tier1中打包交付给车企。

现在大部分整车厂商会积极与芯片企业沟通合作，因为当下的汽车需要智能化，而底座就是芯片算力。陈蜀杰说，“车企构建新车的优先考虑项，已经从此前的外形和动力，发展成为如今的智驾和智舱等。定义新的竞争力，前提就是底层芯片能否支持。”

陈蜀杰举例道，以前我们生产的芯片，客户可能需要2-3年才能“上车”，因为研发要倒推很多年；现在车企需要第一时间与芯片厂商，以及tier1厂商联合开发，产品可能是面向2027年或2028年。“我们现在正从单向供应关系，转变为与tier1厂商和车企三方共赢的关系。”

提及部分车企自研芯片的话题，陈蜀杰坦言，以前车企担心缺“芯”少“魂”，但其实更关注“魂”，也就是软件和架构。芯片自研要具备两个条件，一是出货量足够大，二是有很强的芯片设计基础和软件能力，否则投入和产出不成正比。

以芯驰科技为例，“我们是由一支具备车规芯片量产经验的国际化团队打造，并与多家车企合作打磨产品，才取得如今的成绩。”陈蜀杰说，规模较大的车企大多是上市公司，有非常精密的财务测算，可能会更加聚焦电子电气架构的优化和演进。

此外，“现在车企‘价格战’打得十分激烈，我们希望给车企提供更多集约型产品，能够令其更好地管理成本。”据陈蜀杰介绍，芯驰科技在今年将发布新一代中央计算架构，采用“舱驾”一体芯片，即用单颗芯片完成“舱驾”融合功能，给车企带来更多选择。

“降低成本是永恒话题，也是我们目前正在做的工作。”陈蜀杰说，第一是尽快提升体量；第二是积累更多经验，打通研发生态链，节省时间和成本；第三是持续打磨供应链，比如上游从流片到封装、封测过程中还有一定的优化空间。（中国经济网 记者姜智文）