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【太平洋科技资讯】小米又有一款新机即将发布，最近小米Civi 4 Pro已经正式官宣并将于3月21日亮相。小米Civi 4 Pro采用全等深微曲屏，配备新一代科纳皮材质，预计搭载徕卡影像系统和第三代骁龙8s处理器，整体性能、观感和手感都有一定的提升。
从官方最近公布了小米Civi 4 Pro设计方面来看。小米Civi 4 Pro正面采用了与小米14 Pro相同的全等深微曲屏。这种屏幕在视觉上流畅连贯，同时保持了直屏的视觉体验，可以说是解决了直屏与曲屏之争的最完美形态。小米Civi 4 Pro的背壳采用了与小米14 Ultra相同的新一代科纳皮材质，柔软亲肤，抗脏污，不易老化，解决了以往素皮手机容易“掉皮”的问题。小米曾表示，这种材质经过了SGS五星级耐久认证，其耐磨性是上代的6倍。
硬件配置方面，小米Civi 4 Pro预计配备徕卡影像和第三代骁龙8s处理器，其定位明显提升。另外，卢伟冰在社交媒体上发文表示，这次小米Civi 4 Pro将不再局限于以往的中端潮流定位，而是升级为潮流旗舰产品，采用了小米14数字系列的技术。
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