美国商务部长大放厥词！2030年全球最先进芯片20%将在美国生产？

“2030年，（用于AI生产的）全球最先进芯片的20%将在美国生产。”

美国商务部长吉娜·雷蒙多上月26日在华盛顿国际问题战略研究所（CSIS）主办的“投资最尖端产业：芯片法（半导体支援法，以下简称半导体法）实施中的更新”演讲中这样说后，听众席上爆发出掌声。上月21日在硅谷圣何塞举行的“英特尔代工Connect 2024”。英特尔CEO帕特·戈尔辛格表示，2023年美国半导体产业结构地图显示，美国12大亚洲80的半导体产业结构地图将变成美国50大亚洲50。“这就是美国的Moonshot（像阿波罗探测器计划一样，包含国家愿景的长期科学技术计划）。”

14日（当地时间），正如路透社报道的那样，美国总统拜登下周在亚利桑那州就英特尔在本国扩大半导体生产发表共527亿美元的补助金支援，预计这将成为将集中在东亚的半导体产业带回美国的又一次宣战。

拜登政府的目标是2030年美国半导体产业引领世界，为此政府和工业界正在团结一致。在安全和产业都重组为人工智能（AI）的时代，迫切需要夺回成为支柱产业的半导体产业的优势，才能维持美国的超级大国地位。即使三星电子获得60亿美元的补助金，美国既然以国家的命运为赌注，展开了寻找半导体产业优势的战略行动，到2030年为止，恐怕也要进行艰难的竞争。

◆同盟也不例外的“美国优先”

三星已经决定投资170亿美元在德克萨斯州建设追加工厂，考虑到向亚利桑那州投资400亿美元的台积电将获得50亿美元，推测正在进行更大的投资讨论。

到目前为止，美国半导体法受惠对象仍然是英国军工企业BAE Systems（3500万美元，去年12月）、美国微芯片技术（1.62亿美元，1月）、世界第三大代工企业美国全球英镑（15亿美元，），美国的优先基调非常明显。对英特尔的补贴支持有望达到顶峰。亚利桑那州是2024年大选中最受关注的摇摆州之一，亚利桑那州宣布支付补贴，表明拜登政府将半导体产业重建视为自己的主要政绩。

英特尔是美国半导体产业重建计划的先锋。通过视频出席宣布量产1纳米大半导体的英特尔代工Connect 2024活动的类蒙多称赞说：“政府、民间和学术界应该一起推动创新。英特尔是美国的冠军。”

据悉，随着英特尔在2000年代半导体市场上落后于东亚，美国目前半导体生产相关优秀人才不足。因此有人担心，即使投资增加，实际量产也会遇到困难。为了解决这一问题，美国政府已经公布了投资50亿美元建立国家半导体技术中心（NSTC），产业界、学术界一起进行半导体相关研究开发（R&D）的计划。NSTC的目标是成为打造所有企业认可的标准化课程的优秀人才培养机构。

拥有英伟达等引领AI技术创新的多数大科技企业的产业生态系统优势是美国自信的因素之一。韩国在半导体方面领先，但在AI技术革新方面略显落后。

雷蒙多在CSIS活动中说：“过去（太空竞赛对象）是苏联，但现在是‘其他国家’。”这是指半导体竞争对象不仅包括中国，还包括韩国和日本等亚洲国家。美国政府为了在供应链竞争中牵制对华，经常使用强调与类似立场国（like-minded country）合作的“伙伴关系”一词，但在半导体竞争中使用的是以美国为中心，即“Onshoring”（产业政策）一词。

雷蒙多在CSIS活动中表示：“（申请补助金的企业中）将优先考虑2030年之前适用的计划。支援10年后出现效果的项目不是我们的义务。”在AI产业飞速发展的当下，急需尽快在半导体产业占据优势。