北京
金融界3月2日消息，有投资者在互动平台向莱宝高科提问：您好，请问浙江莱宝显示正在招聘photo/coater/WET/CVD工程师，这都是半导体行业需要储备的人才啊，浙江莱宝投资90亿是在偷偷干半导体吧？突破了2nm担心被制裁，才已电子纸作为借口投资的吧？
公司回答表示：您的上述理解存在较大偏差，如公司2023年10月21日发布的《关于公司拟与地方政府合作投资微腔电子纸显示器件（MED）项目的公告》相关内容所述，公司与地方政府指定的投资主体注册成立的合资公司——浙江莱宝显示科技有限公司投资建设微腔电子纸显示器件（MED）项目，该项目的产品为微电腔显示屏（含配套的触控显示一体化产品），涵盖驱动背板、反射式彩膜、灌浆、成盒、模组组装、触控显示一体化等完整的生产工序，其中驱动背板和反射式彩膜的制作工艺中涉及光刻（Photo）、镀膜（Coater）、湿法刻蚀（Wet Etching）、化学气相沉积（CVD）等诸多生产工序，对应产品的制作精度为几微米的级别，与您上述提及的半导体制作所需的纳米（nm）级的精度要求低几百倍乃至上千倍，二者存在极大的差异，公司不存在您个人臆测的上述情形，敬请您以公司的正式公告信息为准并予以客观理性看待相关信息，谨慎理性投资。
本文源自金融界AI电报
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