聊一款牛逼的全能本

关注我们B站的读者都知道，前段时间咱们发布了ROG 幻14 Air和幻16 Air两款笔记本电脑的视频评测。

其中幻14 Air已经在微信上发布文字简评了，而幻16 Air一不小心拖到了今天

身为一台大尺寸的全能本，整机做工比普通版幻16更精致，厚度和重量也都降低了。

那么这台电脑实测表现如何呢？

今天我们就来简单分析一下：

ROG 幻16 Air

左滑看接口

机身左侧

机身右侧

它的配置如下：

Ultra 9 185H 处理器

RTX 4070 8GB 独立显卡（105W）

32GB LPDDR5x 7467MHz 内存

1TB 固态硬盘

16英寸 2560×1600分辨率 100%DCI-P3色域 240Hz刷新率 OLED屏

厚度 15.3~16.4mm

重量 1.83kg

适配器重量 578g

参考售价14999元

它的优缺点如下：

优点！

1，CNC机身，质感较好

2，屏幕素质优秀

3，六扬声器，音质较好

缺点！

1，货源较少需要抢购

2，方向键仅有半高，且无数字小键盘

3，价格较贵

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面所有螺丝即可取下后盖，注意有两颗螺丝隐藏在脚垫后方的橡胶垫中。

双通道32GB LPDDR5x 7467MHz内存能满足大部分用途的需求，内存为板载不可更换。

固态硬盘容量为1TB，型号是三星PM9A1a，支持PCIe 4.0×4和NVMe，机器还有一个2280规格的M.2插槽，如有需要可自行加装固态硬盘。

【购买建议】

1，对屏幕素质和做工都有高要求

2，对扬声器音质要求很高

3，拥有拨万论千的经济实力

ROG 幻16 Air的【Air含金量】比幻14 Air更高，作为一台16寸的笔记本，厚度不到17mm，重量才刚过1.8kg，却拥有U9+4070的高核心配置。

屏幕方面， 实测色域容积121.9%DCI-P3，色域覆盖99.7%DCI-P3。屏幕支持色域切换，全亮度960Hz类DC调光，以DCI-P3为参考，平均ΔE 0.79，最大ΔE 2.56。实测最大亮度408nits，开启HDR后局部最大亮度641nits。

接口方面， 机身左侧依次为电源接口、HDMI2.1 （独显输出） 、雷电4 （支持DP2.1独显输出和100W PD充电） 、USB-A 10Gbps和3.5mm音频接口；

机身右侧依次为USB-C 10Gbps （支持DP1.4独显输出和100W PD充电） 、USB-A 10Gbps和SD卡槽 （UHS-II） 。

噪音方面， 它的满载人位分贝值为52.4dB，手动模式为57.4dB。 （环境噪音为35.8dB）

续航方面， 日常应用仿真脚本的测试成绩为6小时55分钟。

ROG 幻16 Air有RTX 4060/4070两个配置，其中高配仅有白色可选，目前官方售价上涨了1000元，但即便如此依旧需要抢购 。

所以如果你预算很高，并且想要一台大尺寸的全能本，那么这台笔记本可以考虑一下。

但如果你不想买个电脑还要去抢，那么这台电脑并不适合你。

【散热分析】

上图是ROG 幻16 Air的拆机实拍图，三风扇四热管，官方称其为“纤维网状散热管”，鳍片后方有导流槽。CPU采用液金导热，主风扇内侧有开口，组成“内吹”结构。

室温25℃

反射率1.0

BIOS版本：GU605MI.315

在满载状态下，开启增强模式，CPU温度最高96℃，稳定在88℃左右，功耗33W，P核频率2.0GHz左右，E核2.0GHz，LPE核2.5GHz。显卡功耗87W，温度83.1℃，频率1755MHz。

开启手动模式后， CPU温度下降到83℃，功耗下降了2W，显卡下降到78.6℃，功耗提升了2W，总功耗依旧是120W。

如果再将机身垫起，CPU温度还可以再下降2℃，显卡下降1℃，总功耗不变。

如果仅垫起机身而不开启手动模式， 可以达到与“平放开启手动模式”接近的表现。

单烤Stress FPU， CPU温度维持在87℃，功耗70W，P核频率3.7～4.1GHz，E核频率 3.2GHz，LPE核2.0GHz。

单烤Furmark， 显卡温度维持在85.2℃，功耗105W，频率1890MHz。

表面温度如上图所示，键盘键帽最高47.6℃出现在功能键“F6”键上，WASD键附近约为30.0℃，方向键35.3℃。左腕托温度为31.0℃。

总的来说，ROG 幻16 Air的散热表现不错，表面温度看上去略高，但实际上对于这样一台薄型高配笔记本来说，这个温度表现已经不错了，说明内吹散热正在起作用。

【CPU简析】

这台电脑搭载了Ultra 9 185H处理器，我们照例来简单看看。

这是目前“Intel酷睿Ultra处理器”中定位最高的产品，采用6+8+2的核心规格，其中有两个大核采用了高性能库于是可以跑到更高频率，除了频率之外和Ultra7规格一致。

理论性能如下图：

（图中作为对比的两组数据都需要说明一下，由于机器调度问题，U7 155H的成绩可能偏低，实际两者差异可能会更小。R9 8945HS的成绩会和之前文章中的数据有些许差异，这是由于测试机推送了新版BIOS优化，后续我们都会以这版数据作为基准）

从图中可以看到，U9相比U7在各个功耗下都有一定优势，在45W和65W时均有6%左右的性能提升，28W时差距更大可能是与上述小字所述原因有关。

根据以往的经验，U9除了频率更高之外，定位更高的产品芯片体质更好也是常态。

和R9 8945HS相比，45W和28W低功耗下的表现依旧略逊一筹，到65W时才会有些许优势。

核显方面，U9与U7基本一样，只有频率略高，就不再重复展示了，有兴趣的可以回顾一下的评测文章。

【猪王的良心结语】

综合来说，ROG 幻16 Air是目前我最满意的大屏幕全能本，它真正做到了各方面兼顾，也尽可能提升了便携性，是一台趋近于完美的产品。

要将散热做到这个水平，除了内吹设计之外，还有一个大家又爱又恨的配置是必要的，那就是“液态金属”导热，如果没有它的存在，那CPU很有可能会严重积热，导致性能释放不开。

至于液金是否会偏移泄露，根据我们之前的实测结果显示，偏移是几乎一定会发生的，但泄露并不存在。(注意偏移并不是报废，只是散热能力会下滑)

据说ROG已经进一步缓解了液金偏移的现象，并在2024款新机型上实装了该技术。由于时间所限我们暂时无法验证，等后续有机会了咱们再安排一次大型测评，继续跟踪液态金属的技术发展。