华为、比亚迪看中的南京准独角兽，再斩C轮！

　　编辑 | 创客公社 计蓉蓉

　　日常我们会刷到网上很多扫地机器人原地打转，被主人说是“人工智障”的场面，但很多人不知道的是，这个“智障”不是“故障”，而是与其搭载的“芯片”有关。

　　南京江北新区的这家培育独角兽企业，研发的VI4302芯片就可以解决这个问题！

　　据企查查官网透露，近日，南京芯视界微电子科技有限公司（以下简称：“芯视界”）宣布完成近亿元C轮融资，本轮融资由诚信创投领投，三七互娱跟投。融资资金计划用于芯片备货，产品研发和市场拓展。

　　芯视界已经完成了数十款芯片的自主研发，产品已广泛应用于扫地机、无人机和手机等诸多消费类电子领域，以及AR/VR、智能家居、工业自动化和自动驾驶激光雷达等应用终端。

　　值得一提的是，公司仅用8个月的时间，就自研出世界首款基于大规模单光子检测阵列的全集成芯片；还在2019年成为当时唯一能够为华为送样测试3D dToF的公司。

　　成立至今，芯视界获得了南京市培育独角兽企业、江苏省高新技术企业南京市集成电路行业协会理事单位等称号和荣誉。

　　此外，公司已陆续获得了包括哈勃投资、比亚迪、宁德时代、科沃斯等众多产业巨头和头部财务机构的入股增持。

　　海归博士南京创业

　　做出世界“首款”

　　芯视界虽成立仅有6年，但却拥有一批从业经验超过15年的国内外资深技术专家。

　　先从公司创始人说起。李成，本科就读于东南大学，毕业后加入了当时非常著名的一家通信设备公司：上海贝尔阿尔卡特。

　　在经历了三年的DSL和PON的研发工作后，他转岗到市场部，负责浙江、江西、湖南几个省的片区，经历了三年市场的锻炼。

　　之后他前往美国深造，获得了硕士和博士学位。主要科研方向是应用于超级计算机和超大规模数据中心的Silicon photonics（硅光子）技术和超高速Serdes技术。

　　在此期间，他参与并领导了美国国防高级研究项目局（DARPA）、能源部（DoE）、安全局（NSA）资助的累计6000多万美元的超高速光电互联芯片项目。

　　2013年领导开发了全球最高速度的CMOS高速硅光SerDes设计和量产工作，单链路最高速度64Gb/s。

　　2015~2016年，参与奥巴马政府发起的美国制造协会-硅光子分会（AIM Photonics），为硅光子设计和制造回归美国做出重大贡献。

　　芯视界的前身visionICs，2016年成立于美国硅谷Santa Clara市，从成立起李成团队就进行基于单光子直接ToF的科研工作，并一直坚持走这条技术路线。

　　“最初研发单光子SPAD dToF完全是基于个人的兴趣爱好。”当时李成个人就出资了100多万美元开始研发工作。

　　“公司当时的条件非常艰苦，好几个人拥挤在硅谷10平米的办公空间”，李成在接受采访时曾表示。经过不懈努力，2017年芯视界成功研发了第一代32 x 32像素单光子像素阵列的原型。

　　2018年6月，南京江北新区的推介会在美国硅谷举行，而此时拥有丰富研发经验与管理经验的李成在与南京方面领导经过一番深度交流后，带着团队回到故土，在江北新区开始了芯片研发之路。

　　2018年，在李成陆续投入的资金消耗殆尽的情况下，同年7月公司获得了峰瑞资本和兰璞资本第一笔宝贵的风险投资。

　　适逢2019年华为公司在市面上寻找单光子dToF的投资合作伙伴，基于深厚的技术积累，芯视界是当时唯一能够为华为提供3D dToF传感器样片用以调研测试的公司。

　　值得一提的是，公司仅用8个月的时间，就自研出世界首款基于大规模单光子检测阵列的全集成芯片。

　　当然，拥有强大创新力的团队背后离不开另外两位关键人物。

　　芯视界首席技术官（CTO）俞坤治在清华大学硕士研究生期间参与了国家科技重大专项（01专项）与863项目，博士毕业于美国德州农工大学。

　　芯视界芯片架构师陈志远，毕业于台湾大学及美国德州农工大学。2008~2014期间于台湾奇景光电担任CMOS图像传感器芯片设计工程师；2016~2019年期间，于硅谷苹果公司，担任超高速SERDES芯片研发工程师。

　　在团队成员的共同努力下，芯视界拥有完善的产品矩阵，完成了数十款芯片的自主研发。其中，研发的VI5300、VI4330两款芯片，获得华为、科沃斯、石头科技、红杉资本等2.3亿人民币的战略投资。

　　产品矩阵

　　覆盖消费级、车规级不同场景

　　芯视界的slogan：“视界”之窗，从“芯”开启。带着这样的愿景与使命，芯视界成为了芯片届一颗冉冉升起的新星。

　　公司设有南京、上海和硅谷三处研发中心，主营固态激光雷达芯片、大数据中心超级计算机超高速光电互联芯片及系统解决方案。基于廉价的CMOS工艺实现单光子探测和成像技术的芯片研发是芯视界微电子主要集中的研发领域之一。

　　回顾芯视界的亮眼成绩，必定要提到团队仅用8个月，便研发出基于CMOS工艺上的单光子探测阵列SoC芯片。

　　该芯片为全球首款高密度全集成单光子激光测距芯片，使用该芯片实现的激光雷达测距系统对同距离不同反射率目标物体的原始测量偏差小于1cm，经过算法处理后误差小于2mm。

　　但芯片技术的研发并非一蹴而就，由于制作工艺复杂，且集成困难，对生产厂商的技术能力要求极高。

　　以扫地机器人的芯片应用为例，日常我们会刷到网上很多扫地机器人原地打转只会被主人说是“人工智障”的尴尬场面。

　　为了打破这一行业痛点，芯视界研发的VI4302采用特殊的芯片设计和算法IP，能够利用特殊技术使得移动机器人从不同距离，不同方向都能精准定位基站、实现回充。

　　此外，经过多年的发展，芯视界掌握了单光子 dToF 的光学 SiP 封装和光学测试标定两大关键技术，攻克了包括SPAD 器件技术、单光子控制技术、精确计时技术、数字算法技术以及 dToF 芯片架构优化等维度的诸多技术难题。

　　兼顾落地性与延伸性，目前，芯视界多款芯片可提供满足不同场景的深度探测传感完整解决方案，产品已广泛应用于扫地机、无人机和手机等诸多消费类电子领域，以及AR/VR、智能家居、工业自动化和自动驾驶激光雷达等应用终端。

　　从光电转换器件设计和单光子检测成像技术角度来看，其市场前景仍然十分可观。而在单光子直接ToF（SPAD ToF）技术和实用性上处于领先地位的芯视界，或许会给我们带来更多的惊喜！

　　文章来源：

　　南京芯视界微电子科技有限公司《芯视界微电子完成近亿元C轮融资》

　　MEMS《芯视界：掌握世界前沿dToF传感技术，为智能终端提供3D“智慧之眼”》

　　3d tof《芯视界：SPAD dToF传感技术中国第一家》

　　南京江北新区产业技术研创园《感动南京｜李成：赢在南京的创新者 书写未来的追梦人》